半導體製程
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複晶矽 ...圖片全部顯示
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以上都只是前菜,在「半導體製程」單元會有更詳細的介紹喔! (4)IC封測. IC製造廠商完成的IC大致如下圖:.
- 3第二十三章半導體製造概論
例如,將晶圓(wafer)製造製程加工完成後所提供的晶圓中每. 一顆IC 晶粒(die)獨立分離,並外接信號線至導線架上並加以包覆。 隨著IC 產品需求量的日益提昇, ...
- 4半導體製程簡介
測試等後段製程方始完成。 近來逐漸成為半導體製程技術主流的銅製程,其製作.
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