半導體製程
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複晶矽 ...圖片全部顯示
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經過Wafer Fab 之製程後,晶圓上即形成一格格的小格,我們稱之為晶方. 或是晶粒(Die),在一般情形下,同一片晶圓上皆製作相同的晶片,但是也有可. 能在同 ...
- 209-半導體產業及製程
IC process 基本製程. 黃光. 薄膜. 蝕刻. 植入. 光阻去除. 流程. 說明. 圖釋. 薄膜(Thin_film). 1.化學氣相沉積(CVD). 2.金屬濺鍍(PVD). 3.擴...
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以上都只是前菜,在「半導體製程」單元會有更詳細的介紹喔! (4)IC封測. IC製造廠商完成的IC大致如下圖:.
- 413新興製造技術
摘要:半導體製程(單晶成長、晶圓切片、薄膜製作、微影、蝕刻、. 「擴散與離子植入、金屬化及測試、鍵結與封裝). 13-2 微細製造概述. 摘要:產業應用、持續發展與 ...
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測試等後段製程方始完成。 近來逐漸成為半導體製程技術主流的銅製程,其製作.