缺陷检测与复检| 芯片制造 - KLA

图案化和非图案化的晶圆缺陷检测与复检系统可以捕获并识别晶圆前后表面以及边缘上的颗粒和图案缺陷，并对其进行分类。

该信息将帮助工程师发现、解决并监控关键的良率偏 ... Byusingthissite,youagreetoourupdatedPrivacyPolicyandourCookiePolicy. CookieSettings IAccept 关闭 CookieSettings Thiswebsiteusescookiestoimproveyourexperiencewhileyounavigatethroughthewebsite.Outofthesecookies,thecookiesthatarecategorizedasnecessaryarestoredonyourbrowserastheyareessentialfortheworkingofbasicfunctionalitiesofthewebsite.Wealsousethird-partycookiesthathelpusanalyzeandunderstandhowyouusethiswebsite.Thesecookieswillbestoredinyourbrowseronlywithyourconsent.Youalsohavetheoptiontoopt-outofthesecookies.Butoptingoutofsomeofthesecookiesmayhaveaneffectonyourbrowsingexperience. Essential AlwaysEnabled Essentialcookieshelpthewebsitefunctionbyenablingfunctionalityandrememberinguserchoices.Thewebsitewillnotfunctionproperlywithoutthem. 显示名称 Provider Purpose Expires pint-checkbox-non-necessary kla.com Remembersyourselectedcookieconsentpreference 1Year pint-cookies-accepted kla.com Remembersthatyouhavemadeacookiepreference 1Year __cfduid kla.com ACloudFlarecookieassociatedwithspeedinguppageloadtimes 1Month Non-Essential Non-Essential Non-Essentialcookiesarethosethathelpcompilesitestatisticsorareprovidedbythird-partyservices,likeadnetworks,real-timesupportchat,orvideos. 显示名称 Provider Purpose Expires _ga kla.com TheprimaryGoogleAnalyticsidentifierforsessionandcampaigndata 1Year _gid kla.com AGoogleAnalyticsidentifier 1Day _gat_UA-XXXXXXX-Y kla.com AGoogleAnalyticsidentifierthatuniquelyassociatesthissitetothecaputuredanalytics(theID,'XXXXXXX-Y',mayvarybasedoncontent,site,orlanguage) 1Hour _hjid kla.com AHotjarcookietoassociateauseronsubsequentsessions Session _hjIncludedInSample kla.com Performance-AHotjarcookietoaidinanalytics Session utm_* kla.com AsessioncookiefortrackingUTMparameters Session fs_uid fullstory.com Asessionanalyticsidentifier. 2Years IDE doubleclick.net AGoogleadnetworkanalyticsidentifier 2Years NIDandANID google.com HelpsGooglebuildaprofileofyourinterestsandshowyourelevantadsonothersites 6Months 1P_JAR google.com HelpsGoogleunderstandhowtheuserusedthewebsiteandanyadstheyinteractedwith 1Month _gcl_au google.com GoogleAdSenseusesthisforexperimentingwithadvertisementefficiencyacrosswebsites 1Week MUID bing.com AMicrosoftuseridtohelpidentifytheuserbetweenservices 1Year MRandMR2 bing.com UsedforMicrosoftinternalanalytics 1Week _uetsid kla.com Bingusesthistodeterminewhichtailoredadstodisplay 1Day Save&Accept US(English)MainlandChina(简体中文)Taiwan(繁體中文)Japan(日本語)Korea(한국어) KLA基金会 Orbotech(奥宝) SPTS 缺陷检测与复检 缺陷检测与复检 KLA的缺陷检测与复检视系统支持芯片和晶圆制造环境中各种不同的良率应用，包括进厂工艺设备认证、晶圆认证、研究和开发以及设备、工艺和生产线监控。

图案化和非图案化的晶圆缺陷检测与复检系统可以捕获并识别晶圆前后表面以及边缘上的颗粒和图案缺陷，并对其进行分类。

该信息将帮助工程师发现、解决并监控关键的良率偏移，从而加快良率提升并达到更高的产品良率。

eSL10™ 对此产品有兴趣或问题? 联络我们 eSL10™ e-Beam图案晶圆检测系统 eSL10™电子束（e-beam）图案化晶圆缺陷检测系统利用业界很高的有效着陆电压与高分辨率捕获小的物理缺陷和高纵横比的缺陷，支持高级逻辑、DRAM和3DNAND器件产品制程开发和生产过程的监测。

凭借创新的电子光学设计，eSL10™可以适应工业生产中的各种环境条件，在较小的束斑尺寸内产生高束流密度，能够在一系列具有挑战性的制程层和器件结构中捕获缺陷。

革命性的Yellowstone™扫描模式可在不影响分辨率同时支持高速运行，能有效研究芯片的潜在制程弱点，配合缺陷发现。

业界独一无二的Simul-6™技术在一次扫描中就能提供表面、形貌、材料对比度和深沟槽内部等信息，减少了完整收集各种类型缺陷信息所需的时间。

借助集成的人工智能（AI）技术，eSL10采用SMARTs™深度学习演算法，能够将关键缺陷（DOI）的信号与图案本身和制程带来的噪声信号区分开，帮助在研发与量产提升阶段及时捕获和分类关键缺陷 应用高分辨率缺陷检测，缺陷发现，研发过程调试，工程分析，量产和生产线监控相关产品eDR7xxx™：电子束晶圆缺陷检测和分类系统，用于≤10nm设计节点IC产品的开发与生产。

对此产品有兴趣或问题? 联络我们 显示详情 39xx 对此产品有兴趣或问题? 联络我们 39xx 超分辨率宽光谱等离子图案晶圆缺陷检测系统 392x系列宽光带等离子缺陷检测系统可以提供晶圆级别的缺陷检测、良率改进以及对于≤7nm设计节点的逻辑及领先内存的在线监测。

独具的深紫外（SR-DUV）波段光源技术可提供超分辨率,同时配合创新的传感器，3920和3925对独特的缺陷类型具备高灵敏度的捕获能力。

392x系列还配有先进的pixel•point™和nano•cell™设计认知算法，能够在对良率关键的图案位置捕获缺陷并对其分类。

392x系列将检测速度和灵敏度相结合，并支持DiscoveryattheSpeedofLight™（光速发现）功能，从而使其产量达到在线监测的要求，在研发和批量生产中缩短了晶圆级数据的采集时间并能完整表征制程问题。

应用缺陷发现、制程弱点发现、制程调试、EUV光刻制程检查、工程分析、生产线监控、制程窗口发现相关产品3900and3905:宽光谱等离子晶圆缺陷检测仪，针对10nm及以下的逻辑和高级内存器件进行针对影响良率的关键缺陷的检测。

29xx系列:针对一系列设计节点和器件类型，与39xx系列的检测性能相辅相成的宽光谱等离子晶圆缺陷检测仪。

对此产品有兴趣或问题? 联络我们 显示详情 29xx 对此产品有兴趣或问题? 联络我们 29xx 宽光谱等离子图案晶圆缺陷检测系统 295x系列宽光谱等离子缺陷检测系统在光学缺陷检测方面进一步提高，可在≤7nm设计节点的逻辑和领先内存中发现影响良率的关键缺陷。

2950和2955宽光谱等离子缺陷检测仪采用增强型宽光谱等离子照射技术以及全新的pixel•point™和nano•cell™设计认知技术，具备在各种制程层、材料类型和制程堆叠上捕获关键缺陷所需的灵敏度。

作为在线监测的行业标准，295x系列将灵敏度与光学晶圆缺陷检测速度相结合，实现了DiscoveryattheSpeedofLight™(光速发现)功能–既可以快速发现缺陷也能够以最低拥有成本完全表征缺陷问题。

应用缺陷发现、制程弱点发现、制程调试、工程分析、生产线监控、制程窗口发现相关产品39xx系列:具有超分辨率深紫外（SR-DUV）波段的宽光谱等离子晶圆缺陷检测仪，与29xx系列的检测性能相辅相成，用于发现≤10nm设计节点器件上的缺陷。

2930and2935:宽光谱等离子体晶圆缺陷检测仪，针对10nm及以下的逻辑和高级内存器件提供影响良率的关键缺陷的检测。

2920and2925:宽光谱等离子体晶圆缺陷检测仪，针对16nm及以下的内存和逻辑器件提供影响良率关的关键缺陷的检测。

2910and2915:宽光谱等离子体晶圆缺陷检测仪，针对2X/1Xnm内存和逻辑器件提供影响良率的相关缺陷检测。

2900and2905:宽光谱等离子晶圆缺陷检测仪，针对2Xnm内存和逻辑器件提供影响良率的相关缺陷的检测。

认证与翻新 对此产品有兴趣或问题? 联络我们 显示详情 C205 对此产品有兴趣或问题? 联络我们 C205 宽带等离子图案晶圆缺陷检测系统 C205宽带等离子光学缺陷检测系统可为汽车、物联网、5G和消费者电子市场的芯片制造提供系统性缺陷检测并发现潜在的可靠性缺陷。

C205采用可调谐宽带光学照射源、先进的光学组件和低噪传感器，可以捕获系统性缺陷并在研发过程中加速新工艺、设计节点和设备的表征和优化。

NanoPoint™技术对可靠性故障高风险的图案区域进行检测，获得可操作的缺陷数据并协助减少过度芯片错杀。

在生产中，C205用以监控那些需要高灵敏度检测的关键层，帮助晶圆厂避免影响最终芯片质量的缺陷偏移。

C205是一个可扩展、可配置的平台，支持200毫米及300毫米晶圆。

点击此处下载C205产品手册 应用发现缺陷、发现热点、工艺调试、工程分析、生产线监控、发现工艺窗口相关产品39xx系列：包含超高分辨率深紫外线（SR-DUV）波段的光学宽带等离子体晶圆缺陷检测仪，补充了29xx系列的检测性能，能在≤10nm设计节点器件上发现缺陷。

29xx系列：光学宽带等离子体晶圆缺陷检测仪，在5nm-2Xnm的逻辑器件和高级内存中能发现与良率和可靠性相关的缺陷。

对此产品有兴趣或问题? 联络我们 显示详情 Voyager® 对此产品有兴趣或问题? 联络我们 Voyager® 激光扫描图案晶圆缺陷检测系统 Voyager®1035激光扫描检测系统能够在先进逻辑和内存芯片制造的量产提升期间实现缺陷监控。

Voyager1035检测仪采用DefectWise®深度学习算法，将关键的DOI（关键缺陷）从图案噪声中分离出来并提高其整体缺陷捕获率，其中包括独特且不易发现的缺陷。

该系统采用了行业中独一无二的斜入射光源技术和量子效率提升30%的新传感器，在显影后检测（ADI）和EUV光刻工艺中的光刻单元监测（PCM）等应用中可以对脆弱的光阻层进行无损检测，从而提高产量和灵敏度。

Voyager1035具备高产量和高灵敏度，并结合深度学习能力，使其在光刻和晶圆厂内其他的工艺模块中能够捕获关键缺陷，从而快速识别并纠正工艺问题。

应用生产线监控、设备监控、设备认证、193i和EUV光阻认证相关产品Voyager®1015 对此产品有兴趣或问题? 联络我们 显示详情 8系列 对此产品有兴趣或问题? 联络我们 8系列 高产率多用途图案晶圆检测系统 8系列图案晶圆检测系统以极高的产量侦测到多种不同的缺陷类型，快速辨识和解决生产工艺的问题。

从最初的产品开发到批量生产，8系列为150mm、200mm或300mm的硅及非硅衬底提供经济高效的缺陷监控。

最新一代8935检测仪采用了新的光学技术以及DesignWise®和FlexPoint™精确区域检测技术，可以捕获可能导致芯片故障的关键缺陷。

DefectWise®AI技术提供快速的在线缺陷类型区分，因此改进缺陷的检测和分类。

凭借这些创新，8935能够高效地捕获与良率和可靠性相关的缺陷并降低干扰率，协助前沿和传统节点的晶圆厂更快地交付产品——质量可靠且成本低廉。

想了解更多关于适用于8系列的I-PAT®自动化在线芯片筛选解决方案的信息吗？请点击这里。

点击此处下载SiC/GaN半导体的8930资料表 应用工艺监控、设备监控、出厂质量控制(OQC)相关产品CIRCL:8系列检测技术也可作为CIRCL缺陷检测、量测和检视集群设备的模块使用，该设备专为包括正面、背面和边缘在内的全表面晶圆测量而设计。

对此产品有兴趣或问题? 联络我们 显示详情 Puma™ 对此产品有兴趣或问题? 联络我们 Puma™ 激光扫描图案晶圆缺陷检测系统 Puma™9980激光扫描检测系统增强了多项灵敏度和速度功能，在提供了足够量产所需产能的同时，帮助1Xnm的先进逻辑器件和先进DRAM及3DNAND内存器件的批量制造捕获关键缺陷(DOI)。

作为先进晶圆缺陷缺陷检测与复检设备系列的一部分，Puma9980通过提升对于图案层(e.g.,Multi-patterning)缺陷类型的捕获，为量产提升监控提供了最高产能的解决方案。

Puma9980结合了NanoPoint™这一设计解析功能，提升了缺陷检测灵敏度、更好的系统性噪音分离，以及缺陷定位精度的提高，为最终的检测结果提供了更多的可操作性。

想了解更多关于适用于Puma的I-PAT®自动化在线芯片筛选解决方案的信息吗？请点击这里。

应用产品线监测，设备监测，设备认证相关产品Puma9850:为2X/1Xnm内存和逻辑器件提供全芯片(Die)区域的高灵敏度偏移监控。

Puma9650:为≤28nm的内存和逻辑器件提供全芯片(Die)区域的高性能偏移监控。

Puma9500:为≤32nm的内存和逻辑设备提供高性能的偏移监控。

认证与翻新 对此产品有兴趣或问题? 联络我们 显示详情 CIRCL™ 对此产品有兴趣或问题? 联络我们 CIRCL™ 全表面晶圆缺陷检测、量测和检视集群系统 CIRCL™集群设备包含四个模块可以检测所有晶圆表面并同步采集数据，从而实现高产量和高效率的工艺控制。

最新一代的CIRCL5系统模块包括：晶圆正面缺陷检测;晶圆边缘缺陷检测；轮廓、量测和检查;晶圆背面缺陷检测和检查;以及晶圆正面缺陷的光学检查和分类。

DirectedSampling™可以提供数据采集控制，并创新地利用一项测量结果触发集群设备中其他类型的测量。

CIRCL5的模块化配置可以灵活地满足不同工艺控制的需求，节省整个晶圆厂空间，缩短晶圆排队检测时间，并可以通过经济高效的系统升级来保护晶圆厂的资本投资。

应用工艺监控，出厂质量控制（OQC），设备监控，背面监控，边缘良率监控 对此产品有兴趣或问题? 联络我们 显示详情 Surfscan® 对此产品有兴趣或问题? 联络我们 Surfscan® 无图案晶圆缺陷检测系统 Surfscan®SP7XP无图案晶圆检测系统可以帮助识别缺陷和表面质量问题，这些问题都会影响先进逻辑和存储器件的性能与可靠性。

该系统通过鉴定和监控设备、制程和材料（包括用于EUV光刻设备，制程和材料）来支持IC、OEM、材料和基板制造。

使用DUV激光器和优化的检查模式，SurfscanSP7XP为先进技术节点研发和生产能力提供了最高的灵敏度，并支持大批量生产。

包括相位对比通道（PCC）和垂直照射（NI）在内的互补检测模式，可以检测裸晶圆、平滑和粗糙膜以及精细的光阻和光刻涂层中独特的缺陷类型。

基于图像的缺陷分类（IBC）利用革命性的机器学习算法，将更快地找出产生问题的根源，Z7™分类引擎支持独特的3DNAND及厚膜等应用。

单击此处下载SurfscanSP7XP产品介绍。

应用制程鉴定，设备鉴定，设备监控，出场晶圆质量控制，入场晶圆质量控制，EUV光阻和光刻机鉴定，制程调试相关产品SurfServer®:程序管理系统可促进兼容Surfscan系统之间的程序转移，有助于简化工厂内的整体流程管理。

SurfscanSP7: 具备DUV灵敏度和高产能的无图案晶圆表面检测系统，可用于1Xnm以下设计节点的IC产品、基板和设备制造 SurfscanSP5XP: 具备DUV灵敏度和高产能的无图案晶圆表面检测系统，可用于1Xnm以下设计节点的IC产品、基板和设备制造 SurfscanSP5: 具备DUV灵敏度和高产能的无图案晶圆表面检测系统，可用于2X/1Xnm以下设计节点的IC产品、基板和设备制造 SurfscanSP3: 具备DUV灵敏度和高产能的无图案晶圆表面检测系统，可用于2Xnm以下设计节点的IC产品、基板和设备制造认证与翻新 对此产品有兴趣或问题? 联络我们 显示详情 Surfscan®SPAx 对此产品有兴趣或问题? 联络我们 Surfscan®SPAx 无图案晶圆缺陷检测系统 对于生产用于汽车、物联网、5G、消费电子和工业（军事、航空航天、医疗）等设备的芯片，Surfscan®SPA2和Surfscan®SPA3无图案晶圆检测系统可识别影响其性能和可靠性的缺陷及晶圆表面质量问题。

这些检测系统通过对设备、工艺和材料进行认证和监控，为制造IC、OEM、材料和衬底提供支持。

SurfscanSPAx系统采用深紫外（DUV）激光和优化的检测模式，能以其所需的灵敏度协助晶圆厂执行缺陷减少策略。

标准的暗场和可选的明场检测模式同时运行，捕获关键的良率缺陷和潜在的可靠性缺陷类型并将其分类。

SurfscanSPA2/A3检测仪构建于行业领先的Surfscan平台基础之上，可以处理150毫米、200毫米和300毫米晶圆，其灵活的配置，。

可以在兼顾性能和价格要求的同时，满足广泛的应用需求。

点击此处下载SurfscanSP3/Ax产品介绍 应用工艺认证、设备认证、设备监控、出厂晶圆质量控制、入厂晶圆质量控制、工艺调试相关产品SurfServer®：菜单管理系统，可实现菜单在同型号的Surfscan系统之间的转移，有助于简化晶圆厂内的产线管理。

SurfscanSP7XP：具备DUV灵敏度和高产能的无图案晶圆表面检测系统，适用于5nm以下设计节点的IC、衬底和设备制造。

SurfscanSP7：具备DUV灵敏度和高产能的无图案晶圆表面检测系统，适用于1Xnm以下设计节点的IC、衬底和设备制造。

SurfscanSP5XP：具备DUV灵敏度和高产能的无图案晶圆表面检测系统，适用于1Xnm设计节点的IC、基板和设备制造。

SurfscanSP5：具备DUV灵敏度和高产能的无图案晶圆表面检测系统，适用于2X/1Xnm设计节点的IC、衬底和设备制造。

SurfscanSP3：具备DUV灵敏度和高产能的无图案晶圆表面检测系统，适用于2Xnm设计节点的IC、衬底和设备制造。

认证与翻新 对此产品有兴趣或问题? 联络我们 显示详情 eDR7xxx™ 对此产品有兴趣或问题? 联络我们 eDR7xxx™ 电子束晶圆缺陷检视和分类系统 eDR7380™电子束晶圆缺陷检视和晶圆分类系统可以拍摄高分辨率的缺陷图像，从而精确反映晶圆上的缺陷群体状况。

eDR7380内置多种电子光学元件和专用的镜头内探测器，对包括脆弱的EUV光刻层、高宽比沟槽层和电压对比层等在内的各个不同的制程步骤提供缺陷可视化支持。

独特的Simul-6™技术可以通过一次测试生成完整的DOI（关注缺陷）柱状分部图，从而精确定位缺陷根源并迅速检测制程偏移。

通过如宽光谱图案晶圆检测仪上的IAS™和裸片晶圆检测仪上的OptiSens™等连通功能，eDR7380为KLA检测设备提供了独特连接，以便在IC和晶圆制造制程中加速良率改进。

应用缺陷成像、在线自动缺陷分类和性能管理、裸片晶圆出厂和入厂质量控制、晶圆处置、制程弱点发现、缺陷发现、EUV光刻检查、制程窗口发现、制程窗口认证、晶圆斜面边缘检视。

相关产品eDR7280:采用第五代电子束浸没光学元件的电子束晶圆缺陷检视和分类系统，适用于≤16nm设计节点的IC开发和生产。

认证与翻新 eDR®是KLA公司的注册商标。

对此产品有兴趣或问题? 联络我们 显示详情 准备好了吗？ 联系我们 Areyousure? You'veselectedtoviewthissitetranslatedbyGoogleTranslate.KLAChinahasthesamecontentwithimprovedtranslations. WouldyouliketovisitKLAChinainstead? 您已选择查看由Google翻译翻译的此网站。

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