半導體產業- 智能化晶圓缺陷檢測分析分類軟平台 - AOE Lab, Inc.
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在半導體製程中,晶圓缺陷的量測能量與工作效率直接影響到生產良率與總體產值。
基於光學晶圓檢測技術,也為了強化您現有設備的能量,我們提供當今市場上最為先進的 ...
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智能化晶圓缺陷檢測分析分類軟平台-基於光學晶圓檢測技術
產品說明
在半導體製程中,晶圓缺陷的分析分類能量與工作效率直接影響到生產良率與總體產值。
基於光學晶圓檢測技術,也為了強化您現有設備的能量,我們提供當今市場上最為先進的智能化檢測平台,它擁有舉世最強大的偵測能量並能辨識一般光學檢測平台無法精確判讀到的盲點。
本方案業經長期線上驗證,量測可靠度領先業界,確信可大幅提高晶圓缺陷定位、分類的準確性,使得半導體製程之線上品質審查、缺陷分析、製程改善的效能..等等,均能獲得全面之推升。
本系列方案堪稱是有效提升晶圓製造良率之極關鍵利器。
不同於工程型的中間產品,需要費時調校,且有資訊外洩顧慮,本系列方案係全然獨立的商品化產品,即刻可進入產線服務。
加上友善且智能化的使用者介面,使得快速提升晶圓缺陷檢測能量及促進生產良率的目標得以順利達成。
本系列方案擁有現今市場上最強大的晶圓缺陷檢測能量,特別是在擒獲真正殺手級晶圓缺陷(TrueFailureKillerDefect)的效率上,更是首屈一指,從而幫助業者節省大量的學習時間與添購設備的成本。
本系列解決方案適用於12吋晶圓廠之各現行製程與前瞻製程(如:40nm,28nm,16nm,14nm,10nm,7nmnode等製程)。
關於詳細功能及產品實證需求,歡迎您與我們連繫。
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產 品
簡 介
晶圓隨機缺陷檢測軟平台-1
-Toclassifydefectidentity
-Toidentifykillerandnon-killerdefects
-Toremovenon-killerdefects
-Killerdefectsleft
AutoDefectClassificationSoftPlatform
Theworld’sbestrandomdefectsolution,predictnon-killerdefectswith>99.9%accuracybeforeSEMimages’shot. Screennon-killerdefectshas proventhecatchoftruefailurerandomdefectmultipletimesbetterthancompetitors’ina28nmSemiconductorFab.
晶圓隨機缺陷檢測軟平台-2
-Toidentifyandremovein-linelowerriskdefects
-Toselecthigherriskkillerdefectsamples
AutoDefectSampleSoftPlatform
Bypickingdefectsamplesfromthekillerdefectsgroupusingkillerdefectindex(KDI)thattargetstruefailurerandomdefects.
晶圓系統性缺陷檢測軟平台
-Tocatchweakpatterns
WeakPatternGroupandSampleSoftPlatform
BycatchingtheSystematicdefectpatternswithbothbasicandadvancedpatterngroupingmethodsaswellassmartGUIdesignintelligently.Weakpatternlibraryhelpusersmanagesystematicdefects’patternsmuchmoreefficiently.
晶圓缺陷檢測自動化-方案
-TheautomationprocessbetweenDefectInspectionand ReviewSEM&Image
Totriggernewdefectjob.
Toexecutedefectjob.
Touploaddefectresultstotheserver.
Tosaveatremendousamountoftimecost
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