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KLA-Tencor缺陷檢測系統可解決製程和設備監控關鍵挑戰 (2018.07.24) ... KLA-Tencor 公司今天宣佈，推出WaferSight PWG 已圖案晶圓幾何形狀測量系統、LMS IPRO6 光罩 ... │智動化SmartAuto│科技論壇│新品中心│影音頻道│出版中心│FB服務│ v3.05.2048.159.65.142.206 帳號： 密碼： 註冊 忘記密碼 新聞 最新新聞 泓格提供IoTstarTrial試用服務快速建置物聯網雲端應用系統 捷揚光電推出DC132U實物投影機助力遠距教學應用 ST與SP合作建造新加坡最大工業區冷卻系統實現省電脫碳 應材發布2022會計年度第二季財報同期上升12% Imagination與Visidon合作開發深度學習超解析度技術 2022世界半導體理事高峰會落幕台積電劉德音續任全球主席 產業新訊 Microchip推出精確時標系統獨立時間源以保護關鍵基礎設施 Diodes推出PCIe3.0封包切換器IC提高傳輸效能及可靠性 OpenfindMailGates6.0全面升級高效抵禦攻擊守護企業資安 宏觀推出RT581雙頻多協議系統晶片兼具低功耗與可靠性 大聯大友尚推出ST250WLLC諧振直流變換器開發板方案 安勤CAXA0半強固型平板電腦滿足不同應用環境需求 社論 [評析]改變產業生態或社會氛圍先從自己開始 [評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者 [回應李開復]創業前輩，請鋪路！ [分析]以低成本UHDTV打開市場 [評析]台灣新定位：與全球創客接軌 最強3D/CNC成形機進駐南分院，請來試試！ 單元 專題報導 引領新世代微控制器的開發與應用:MCC與CIP 最新一代DSC在數位電源的應用 Cadence轉型有成CDNLive2014展現全方位實力 Thread切入家用物聯網的優勢探討 家庭能源管理廠商經營模式分析－PassivSystems 網通無縫接軌智慧家庭才有搞頭 Googlevs.Apple智慧家庭再定位 教室照明環境設計實務與應用 焦點議題 協助企業強化智財營運管理工業局表揚TIPS驗證企業 9月漢諾威EMO登場台灣工具機勇於突圍 迎接5G時代回溫熱潮勤業眾信預測2019高科技趨勢 國際防避稅風起企業顧無形資產 紡織業邁向智慧化四年一度紡織暨製衣機械展南港登場 拒絕衝突礦產你可以有更好的選擇：回收 台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場 大陸運動控制市場後勢可期 產業評析 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施耐德助吉泰電機為客戶實現遠端監控優化管理效能 厚植台製CNC軟硬實力 CNC加工的完美數位新世界 台達為機械設備打造製造營運管理系統降低軟硬體建置成本 引進歐日系CNC數位分身 工具機狀態檢測方法進化中 利用軟體驅動、安全的預測性馬達維護提升生產力 為大功率三相AC馬達選擇和應用機電接觸器 硬體微創 甲骨文正式推出Java18 HPE進行產學合作帶動前端技術發展 藍色創新實驗船MSPorrima於港都停泊亮相 VMware：網路犯罪正通過完整性和破壞性攻擊操縱現實 虛擬熱潮起現實市場商機爆發 [CES]FordSmartDeviceLink軟體將加速產業標準制定 [CES]Mozilla展現首款FirefoxOS的UHD電視 硬體真是牢不可破的門檻嗎？ 醫療電子 感測光的聲音：以醫用光聲成像技術解析人體組織 資源整合注入新能量5G優化遠距醫療成效 BLEBeacon是最佳室內定位解決方案嗎？ 在癌症檢測、診斷和治療中的AI應用 [自動化展]安馳科技以ADI解決方案實現智慧工業應用 生策會與英特爾簽署MOU促進台灣醫療技術創新發展 臺大醫院、雲象科技「骨髓抹片AI分類計數」獲衛福部、歐盟核准 長庚醫院攜手思科、英特爾與國眾電腦打造高速運算AI資訊中心 物聯網 聯網汽車將驅動5G服務 微軟與臺中榮民總醫院合作建立FHIR長照平台 車用級Linux車聯資訊系統加速崛起 A10Networks：DDoS網路攻擊武器來源已超過1500萬件 2022年蜂巢式物聯網發展趨勢預測 PaloAlto：企業支付勒索軟體贖金於2021年達新高 技術演化：嵌入式行業如何不斷向前發展 SIG：2026年藍牙裝置年出貨量預計將超過70億台 汽車電子 聯網汽車將驅動5G服務 TI推出全新固態繼電器有助提升電動車安全性 TI：半導體正加速未來汽車技術創新 PI推出符合汽車產業標準的IGBT/SiC模組驅動器系列 Ansys與BMW共同開發汽車自動化和自駕模擬軟體 車用級Linux車聯資訊系統加速崛起 DENSO和聯電日本子公司USJC合作車用功率半導體製造 數位及綠色雙軸轉型淨零碳排擴大成效 多核心設計 晶心與Excelmax合作跨入印度RISC-V處理器IP市場 AMD處理器能源效率目標進展順利2025年前將提升30倍 RapidSilicon採用晶心科技DSP/SIMD擴充指令集架構 AMD發表三款全新RadeonRX6000系列顯示卡 AMD發表Ryzen5000C系列處理器聚焦ChromeOS教育市場 晶心與IARS合作協助車用IC設計廠商加速產品上市時程 NVIDIA發表GraceCPU超級晶片效能與能源效率提升兩倍 AMD第3代EPYC處理器為技術運算工作負載挹注效能 電源/電池管理 施耐德助吉泰電機為客戶實現遠端監控優化管理效能 PI推出符合汽車產業標準的IGBT/SiC模組驅動器系列 新一代單片式整合氮化鎵晶片 施耐德電機新一代馬達啟動器創造永續安全的客戶體驗 聰明部署邊緣節點實現靈活工業運行環境 為大功率三相AC馬達選擇和應用機電接觸器 以模型為基礎的設計方式改善IC開發效率 評比奈米片、叉型片與CFET架構 面板技術 TUV萊因發佈Eyesafe顯示標準2.0將成為下一代藍光標準 默克：以創新永續使命持續推動人類發展 以乙太網路供電的室內定位系統 ADSP-CM403HAE在太陽能應用中的諧波分析 如何因應疫後的生態系變局：電子產業的挑戰與機會 鈣鈦礦太陽電池與燃料電池的應用與技術現況 為技術找到核心多元化半導體持續創新 IoT成就HMI虛擬化之路 網通技術 信標技術進步為消費者與零售商帶來豐厚回報 2022年蜂巢式物聯網發展趨勢預測 PCIe5.0產品測試驗證引領消費者市場做好準備 傳統網路顯露疲態SDN開啟下世代網路新革命 14道安全鎖強化雲端運算資訊安全 異質架構與AI正加速雲端邊緣運算的發展 數位轉型跨向深水區大數據加速人工智慧落地 先進電源的便捷設計方法 Mobile 聯網汽車將驅動5G服務 杜邦MCM與工研院合作打造陶瓷材料5G天線封裝方案 英特爾推出新款雲端到邊緣技術解決現在與未來面臨的挑戰 Keysight：Q位元量子電腦將開始進入雲端 是德高效能向量信號產生器支援寬頻多通道毫米波應用 台灣羅德史瓦茲攜手奕葉國際成立毫米波探針台測試實驗室 數位及綠色雙軸轉型淨零碳排擴大成效 低軌衛星產業成新藍海NI聯合眾執芯提供測控數傳新思路 3DPrinting 運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造 處方智慧眼鏡準備好了!中國市場急速成長現商機 3D列印結合PTC新3DCAD軟體模具廠生意版圖將受威脅？ 軟體設計開啟3D列印無限想像 MEMS應用前途無量ST力拓感測器與致動器產品線 科思創開發出可用於3D列印的新材料 工研院結合六業者成立「雷射披覆表處試製聯盟」 IDC：六大創新加速器將引領未來ICT產業發展 穿戴式電子 ST：全域快門感測器將成為電腦視覺應用首選成像技術 數位轉型方興未艾新型態經濟模式成形 加速啟動呼吸監測技術引進智慧穿戴新未來 使用低功耗藍牙技術擺脫線纜束縛 處方智慧眼鏡準備好了!中國市場急速成長現商機 醫療領域正邁入XR+5G時代 Luxexcel：以3D列印技術為AR眼鏡應用加分 突破智慧眼鏡製造瓶頸及發展難題 工控自動化 信標技術進步為消費者與零售商帶來豐厚回報 厚植台製CNC軟硬實力 CNC加工的完美數位新世界 數位及綠色雙軸轉型淨零碳排擴大成效 引進歐日系CNC數位分身 工具機狀態檢測方法進化中 樹脂轉注成型（RTM）製程可用非匹配網格模擬 利用軟體驅動、安全的預測性馬達維護提升生產力 半導體 TI於美國德州舉行全新12吋晶圓廠動土典禮致力擴大自有產能 美光宣布溫室氣體減排新目標承諾2050年前實現營運淨零排放 TI推出全新固態繼電器有助提升電動車安全性 鄧白氏：樂觀看待台灣製造與半導體產業前景 AMD發表Ryzen5000C系列處理器聚焦ChromeOS教育市場 美商邁凌收購慧榮科技完整掌握端對端平台技術 新一代單片式整合氮化鎵晶片 默克著眼永續經營持續拓展在台綠色版圖 WOWTech 微軟Azure助力友達打造智慧電網推動永續成長 恩智浦推出跨界MCU推動工業物聯網通訊應用 美光宣布溫室氣體減排新目標承諾2050年前實現營運淨零排放 PureStorage與Snowflake合作開發更優的資料存取方案 PaloAlto：網安產業應儘速採用零信任零例外的ZTNA2.0 VMware：75％企業將數位化員工體驗視為關鍵事項 HPE推出邊緣與分散式架構AI群體學習方案開啟AI創新時代 Supermicro為Intel加速器提供支援讓客戶加速技術部署 量測觀點 是德高效能向量信號產生器支援寬頻多通道毫米波應用 台灣羅德史瓦茲攜手奕葉國際成立毫米波探針台測試實驗室 PCIe5.0產品測試驗證引領消費者市場做好準備 自動對焦相機有效提升PCBA檢測效率 實現5G傳輸性能大規模MIMO提升使用體驗 愛德萬測試針對醫療保健領域推出最新3D影像瀏覽器 適用於家庭與大樓自動化晶片組 新款R&SLCX增強了高性能阻抗測量產品組合 科技專利 TUV萊因發佈Eyesafe顯示標準2.0將成為下一代藍光標準 默克：以創新永續使命持續推動人類發展 以乙太網路供電的室內定位系統 ADSP-CM403HAE在太陽能應用中的諧波分析 如何因應疫後的生態系變局：電子產業的挑戰與機會 鈣鈦礦太陽電池與燃料電池的應用與技術現況 為技術找到核心多元化半導體持續創新 IoT成就HMI虛擬化之路 技術 專題報 【智動化專題電子報】AI升溫機器聯網成 【智動化專題電子報】工業電腦的智慧任務 【智動化專題電子報】工具機的智慧時代 【智動化專題電子報】AMR運輸機器人貨暢其流 【智動化專題電子報】傳統馬達駛向新應用 關鍵報告 [評析]現行11ac系統設計的挑戰 IntelV.S.ARM64bit微伺服器市場卡位戰 以ADAS技術創建汽車市場新境界 4K晶片爭霸戰開打挑戰為何？ [評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考 混合式運算時代來臨 智慧汽車引爆車電商機 馬達高效化台灣跟進全球節能標準 技術文庫 專為開發原型而生：mbed微控制器 解決網路高負載晶片商支援3GPP優化功能 [白皮書]微型能量採集技術 [TechPoint]非常“聰明”的智慧天線 [TechSpot]四大快閃記憶體替代技術 NEC發表可不受天候影響的光解析技術 車聯網 車用級Linux車聯資訊系統加速崛起 5G、毫米波雷達和UWB加速自駕車佈局 [智慧城市展]亞旭三網齊發一次看人流辨識現場體驗 車聯網進化的驅動力 中保科集團進軍電動車充電樁市場加入MIH聯盟積極布局 COMPUTEX2022將於5/24-5/27於南港展覽館開展 COMPUTEX2022將於5/24-5/27於南港展覽館開展 6/16-18台灣國際醫療展@南港2館 6/16-18台灣國際醫療展@南港2館 CTIMES/ Kla-tencor 科技典故 微軟的崛起 微軟於1975年，由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立，1981年，比爾蓋茲完成的MS-DOS第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出，藉由MS-DOS的成功，微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體，除了注重產品間的相容性，也在軟體開發上重視長期目標的策略，這就是微軟能持續保有市場的原因。

KLA-Tencor缺陷檢測系統可解決製程和設備監控關鍵挑戰(2018.07.24)KLA-Tencor公司宣布推出兩款全新缺陷檢測產品，在矽晶圓和晶片製造領域中針對尖端邏輯和記憶體節點，為設備和製程監控解決兩個關鍵挑戰。

VoyagerTM1015系統提供了檢測圖案化晶圓的新功能，包括在光阻顯影後並且晶圓尚可重做的情況下，立即在微影單元中進行檢查 我們能否為異質整合而感謝亞里士多德？(2018.05.08)技術創新使得越來越特殊和複雜的封裝變得可行，因此需要針對如微小的內部裸片裂紋這樣的缺陷類型提供靈敏度，同時也要保持產品靈活性，以支持封裝技術隨著不斷增加的應用而朝著多個方向的發展 在線量測針對表徵和控制晶圓接合極度薄化(2017.10.17)對於3D-SOC整合技術方案，當Si減薄至5μm以下時會出現多種挑戰，因而需要不同的測量技術來表徵整個晶圓的最終Si厚度。

本文介紹在極度晶圓薄化製程的探索和開發過程中所使用的在線量測方法 KLA-Tencor：7奈米以下製程需有效降低顯影成型誤差(2017.09.14)7納米製程節點將是半導體廠推進摩爾定律（Moore’sLaw）的下一重要關卡。

半導體進入7納米節點後，製程將面臨更嚴峻的挑戰，不僅要克服晶圓刻蝕方面、熱、靜電放電和電磁干擾等物理效應，同時要讓信號通過狹小的線也需要更大的電力，這讓晶片設計，檢查和測試更難 KLA-Tencor為先進積體電路元件技術推出全新量測系統(2017.03.20)KLA-Tencor公司針對次十奈米（sub-10nm）積體電路（IC）元件的開發和量產推出四款創新的量?系統：Archer600疊對量測系統，WaferSightPWG2圖案化晶圓幾何形狀測量系統，SpectraShape10K光學線寬（CD）量測系統和SensArrayHighTemp4mm即時溫度測量系統 先進製程邁入10nm以下時代科磊推三款光罩檢測系統(2016.08.19)隨著半導體先進製程的推演，10奈米（nm）與7nm製程終露曙光；然而，先進製程須得搭配上更先進的光罩檢測技術；晶圓檢測設備製造商KLA-Tencor（科磊）看準了此一檢測需求，針對10奈米及7奈米製程，推出了三款先進的光罩檢測系統，分別是光罩決策中心（RDC）、可供光罩廠使用的Teron640，以及供晶圓廠操作的TeronSL655 KLA-Tencor為積體電路技術推出晶圓全面檢測與檢查系列產品(2016.07.13)在SEMICONWest上，KLA-Tencor公司為前沿積體電路裝置製造推出了六套先進的缺陷檢測與檢查系統：3900系列（以前稱為第5代）和2930系列寬頻電漿光學檢測儀、Puma9980雷射掃描檢測儀、CIRCL5全表面檢測套件、SurfscanSP5無圖案晶圓檢測儀和eDR7280電子顯微鏡和分類工具 大批量製造的裝置疊對方法(2016.07.06)本文介紹DI/FI偏差表徵結果和變化來源，並介紹對DI調整饋送APC系統的影響。

本文回顧該方法在大批量製造（HVM）晶圓廠的實施詳情，並在文章最後將討論該研究的未來方向 「SEMIHighTechU學習營」首次在台舉行(2016.05.10)人生課堂沒有標準答案，唯有不斷嘗試體驗，才能走出屬於自己的道路。

有感於學子與家長的徬徨，半導體檢測設備大廠美商科磊（KLA-Tencor）首次在台協同SEMI（國際半導體產業協會），與國立清華大學共同舉辦「SEMIHighTechU」學習營 因應物聯網挑戰KLA-Tencor鎖定封裝量測技術(2015.05.12)相信大家都知道，晶圓代工龍頭台積電董事長張忠謀曾經對於物聯網應用保持極為看好的態度，也聲明了台積電不會在物聯網市場缺席。

張忠謀的聲明，似乎也影響到半導體設備業者們的解決方案布局，半導體設備業者KLA-Tencor在向台灣媒體發表解決方案前，同樣提及了物聯網與智慧型手機對於整個市場擁有一定的向上帶動效果在 KLA-Tencor以全新量測系統擴充5D圖案控制解決方案(2015.03.05)為了因應先進積體電路製程挑戰，KLA-Tencor近期推出兩款量測設備，可支援16奈米(含)以下尺寸積體電路元件的研發和生產：Archer500LCM和SpectraFilmLD10。

Archer500LCMoverlay量測設備在提升良率的所有階段提供了準確的overlayerror回饋，可協助晶片製造商解決與patterning創新技術，例如multi-patterning和spacerpitchsplitting相關的overlay問題 KLA-Tencor推出5D圖案成型控制解決方案的關鍵系統(2014.08.29)KLA-Tencor公司今天宣佈，推出WaferSightPWG已圖案晶圓幾何形狀測量系統、LMSIPRO6光罩圖案位置測量系統和K-TAnalyzer9.0先進數據分析系統。

這三種新產品支援KLA-Tencor獨特的5D圖案成型控制解決方案，此方案著重於解決圖案成型製程控制上的五個主要問題—元件結構的三維幾何尺寸、時間效率和設備效率 KLA-Tencor為領先的積體電路技術推出檢測與檢查系列產品(2014.07.08)今天，在「SEMICONWest國際半導體展」上，KLA-Tencor公司宣佈推出四款新的系統—2920系列、Puma9850、SurfscanSP5和eDR-7110—為16nm及以下的積體電路裝置研發與生產提供更先進的缺陷檢測與複查能力 KLA-Tencor宣佈推出新型TeronSL650光罩檢測系統(2014.05.26)KLA-Tencor公司今天宣佈推出TeronSL650，該產品是專為積體電路晶圓廠提供的一種新型光罩品質控管解決方案，支援20nm及更小設計節點。

TeronSL650採用193nm照明及多種STARlight光學技術，提供必要的靈敏度和靈活性，以評估新光罩的品質，監控光罩退化，並檢測影響良率的光罩缺陷，例如在有圖案區和無圖案區的霧狀增長或污染 增強支援能量科磊台灣訓練中心正式啟用(2014.05.23)台灣是全球半導體生產重鎮，關鍵的半導體晶圓檢測設備，更是相關廠商十分重視的市場。

為了策略性擴大在台投資，並實現與客戶合作的承諾，美商科磊（KLA-Tencor）宣佈，其位於台灣新竹的新訓練中心正式開幕，提供與客戶緊密相連的一個訓練場所 KLA-Tencor推出針對電漿室狀況測量的新技術(2008.10.22)KLA-Tencor推出PlasmaVoltX2，這是一項在半導體晶圓製程中，針對電漿室狀況測量的新技術。

PlasmaVoltX2增加了內嵌式感應器數量，具備更佳的空間解析度，所以對各種參數的變化極為靈敏，例如無線電頻率(RF)功率、氣流、磁場及電漿室設計 KLA-Tencor推出探針式表面輪廓測量系統(2008.07.17)KLA-Tencor公司發布最新的探針式表面輪廓測量系統P-6，該系統針對光電太陽能電池製造等科學研究與生產環境，提供一組獨特的先進功能組合。

P-6系統具備以先進半導體輪廓儀系統開發的測量技術優勢，但採用了較小、較經濟的桌面型機台設計，可接受最大至150釐米的樣本 KLA-Tencor推出可計算黃光雙次成像的模擬軟體(2008.07.14)KLA-Tencor公司推出黃光電腦模擬軟體PROLITH11。

能提供使用者評估目前雙次成像技術的工具，協助使用者在設計、材料與製程開發方面符合成本效益，探索光蝕挑戰的替代解決方案 KLA-Tencor推出第十代電子束偵測系統(2008.07.09)KLA-Tencor公司宣布推出eS35電子束偵測系統，該系統能在更高的速度下檢測並分類更小的物理缺陷，以及更細微的電子缺陷。

eS35屬於KLA-Tencor的第十代電子束偵測系統，它具備更高的靈敏度，能改善單機檢查及分類，大幅強化吞吐能力，進而提升4Xnm和3Xnm產品的良率 KLA-Tencor針對32奈米光蝕控制推出新量測系統(2008.06.09)KLA-Tencor公司推出最新的疊對量測系統Archer200，搭載強化的光學系統，在32奈米設計規格節點中，協助客戶達到雙次成圖光蝕（Double-patterninglithography）所需的更高要求，大幅提升性能   十大熱門新聞 AD 刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹 ︱ Copyright©1999-2022遠播資訊股份有限公司版權所有PoweredbyO3 地址:台北市中山北路三段29號11樓/電話(02)2585-5526/E-Mail:[email protected]