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2020年3月25日—該系統可以檢測脆弱的EUV微影製程層。
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光學+電子束新一代晶圓檢測系統讓缺陷無所遁形
2020年3月25日—該系統可以檢測脆弱的EUV微影製程層。
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KLA突破電子束晶圓缺陷檢測瓶頸,將助EUV光刻機一臂之力
2020年7月24日—電子束的原理,是利用電子束掃描待測元件,得到二次電子成像的影像,通過對二次電子的收集,以呈現的圖像來解析晶圓在製程中的異常處。
電子束檢測的優勢, ...
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KLA-Tencor提供高效率晶圓檢測系統
2014年11月27日—KLA-Tencor表⽰示,IC製造商通常會使⽤用現有的最具成本效益的解決⽅方案。
292X寬頻電漿晶圓檢測系統通常.對最細微的缺陷具有最佳靈敏度,並且有 ...
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工學院專班半導體材料與製程設備學程
第三章、實驗方法:利用KLA&TENCOR缺陷檢驗機台來分析缺陷形.成原因及來源,並運用HDP機台的溫度...聚焦後,使物體放大成像,光學顯微鏡就是利用此原理將缺陷.
https://ir.nctu.edu.tw
美國KLA獨霸半導體檢測設備市場,國產替代的最大阻力如何搬?
其工作原理是將雷射照射在圓片表面,通過多通道採集散射光,經過表面背景噪聲抑制後,通過算法提取和比較多通道的表面缺陷信號,最終獲得缺陷的尺寸和分離。
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