dps製程
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尚無重大差異。
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然而, WLCSP封裝製程有別於傳統封裝,Wafer在長球(ball-drop)完成後,即直接進入後續Backend製程,包括晶圓級測試(WL Test)及DPS(Die-Processing ...
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- 5第二十三章半導體製造概論
例如,將晶圓(wafer)製造製程加工完成後所提供的晶圓中每. 一顆IC 晶粒(die)獨立分離,並外接信號線至導線架上並加以包覆。 隨著IC 產品需求量的日益提昇, ...