研替面試心得-工程師-聯發科瑞昱台積電|面試經驗分享
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上機部分則跟考古題差蠻多,但格式一樣,可能是我運氣不好。
然後同學說英文比多益難,我因為英文不好,所以看起來一樣難。
另外要注意的是,面試時間 ...
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研替面試心得-工程師-聯發科瑞昱台積電|面試經驗分享
職務:軟體工程行業:半導體業
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論壇發文
3621
發表2021-09-1411:55:28
文/由 sampan0212(三潘) 授權轉載,並同意修訂標題
平常有在潛水看版的習慣,今年找研替時也在版上獲得許多。
希望以下一些心得能幫助到未來要找研替的版友。
以下格式有參考#1Nm0SaUbhumgys版友的文章,聯發科部分也跟他類似。
背景
四中EE+CS學四大EE碩,最近三年都有實習,分別是做軟韌體(C韌體+JAVA軟體應用)、作業系統測試(PYTHON)、硬體測試(C)。
目前研究是與測試有關
目標
在進研究所時就有設定未來要找研替,公司方面也就是MmNRPS與GG這幾家在尋找,考量點以錢為主。
而今年在年中時有參加聯發科的一個早鳥活動,所以蠻早就有面試機會。
除了三月的就業博覽會有投過瑞昱,所以有面試外,我就沒有投其他間履歷了。
履歷
履歷上我是使用我在申請研究所時用的簡歷,內容非常簡單,基本資料(學校興趣等等)1頁
修課成績 1頁
研究計畫還有論文 2頁
專題 3頁
實習 3頁
我是按照重要性去排的,因為實習部分有些不能說,所以是放在最後。
版本方面只有放中文版,因為成績上可以看到我的英文很差,所以就不獻醜。
也因為我的版本很簡單,所以在需要履歷的部分都是用同一份。
面試準備
在知道面試的單位後,我有在版上爬文,並且準備了:OS\計組計結\計算機網路
而我準備的方式是去看以前的筆記,而不是只看版上分享的題目,但是這個準備的時間很短,所以要如何準備要看各位。
最後我會附上我面試後整理出的重點,也請各位前輩指正。
面試
(一)M(聯發科面試)
一面:
這個提前面試應該是讓某BU先收人,所以面試到的都是同一BU下的單位。
面試單位都是軟韌體,流程方面前輩們都有說明了。
比較特別的部分是,大概約有五個部門的主管會喜歡從成績單開始點名,然後點到了就問你在這裡面學到了什麼,所以我會建議有時間的話,不要只準備特定題目,如果能複習一下以前上課內容會比較好。
重點多在OS與計算機網路。
而通訊方面因為我幾乎沒修,所以他們也沒有問。
另外如果主管有看到他們以前的研究領域,可能會問一下XD切記就是不要硬講,不會就是不會。
上機部分則跟考古題差蠻多,但格式一樣,可能是我運氣不好。
然後同學說英文比多益難,我因為英文不好,所以看起來一樣難。
另外要注意的是,面試時間很長從早上九點到晚上六點多,中間只有吃飯能夠休息。
真的要睡飽一點。
二面:
跟一面很接近,只是層級高一點。
(二)瑞昱面試
瑞昱我面試了兩場,一場是就業博覽會為了拿獎品的,另一場是學長內推。
兩場都很晚才面(九月下旬),目前都只跑到一面。
1)螢幕(非TVXD)
工作內容以verilog為主,會考白板題(問電路設計,有點像邏設)工時比較短大概到八點。
他們似乎甚麼背景都收,因為我這個內容不太熟。
主管:同學你哪一科目比較有興趣?
我:演算法吧
主管:那我們來考一個電路題吧
我:ZZZ
2)DFT
這個則是實驗室學長內推,工作內容也是以verilog為主。
會問測試相關技術,如果有修過測試相關課程比較好。
主要以boundaryscan為主,ATPG,BIST之類的也要大概了解。
(三)台積電面試
台積則是因為今年暑假有實習,所以有直接拿到聘書。
重點:實習很重要
後面有點簡陋,因為後面兩間沒有準備,所以能說的不多。
這只是拋磚引玉,希望有更多版友能夠分享好文章幫助更多學弟妹。
-懶人包-
實習很重要
面試切記不要裝懂
要多爬文
https://drive.google.com/file/d/0B1LjzLTBervfVFJxRHlwZ2J0enc/view?usp=sharing
這是我簡單的整理,有任何需要修改的部分歡迎站內信指正,謝謝。
半導體業台積電面試面試心得面試經驗軟體工程網路邀稿聯發科面試
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