封裝製程英文-2021-03-01 | 3C資訊王

DCA（direct chip attach）/直接晶片接合：一種將矽晶片直接接合於印刷電路板. 的製程，包含覆晶與晶片、基材之間的接合。 Die/晶片：為矽晶圓之一小片，於矽晶 ...

半導體封裝的英文翻譯，半導體封裝英文怎麽說，怎麽用英語翻譯半導體封裝， ... 封裝測試在半導體製程上，主要可分成IC設計、晶圓製程（Wafer Fabrication， ...

半導體封裝（semiconductor package），是一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體 ... 為了使積體電路的接線點能與封裝外殼的引腳連接起來，一般使用打線接合的製程，用細金...

TSMC 常用英文單字. 1 align (v.) 對準. 2 attach (v.) 附上. 3 audit (v.) 稽核. 4 available (a.) 可使用的. 5 area (n...

[PDF] 第二十三章半導體製造概論所稱半導體後段製程（Back-end processes）的IC 封裝（Packaging）、 ... 的二氧化矽上，然後整個晶圓將進行微影（Lithogra...