封裝製程英文-2021-03-01 | 3C資訊王
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半導體封裝(semiconductor package),是一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體 ... 為了使積體電路的接線點能與封裝外殼的引腳連接起來,一般使用打線接合的製程,用細金...
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TSMC 常用英文單字. 1 align (v.) 對準. 2 attach (v.) 附上. 3 audit (v.) 稽核. 4 available (a.) 可使用的. 5 area (n...
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DCA(direct chip attach)/直接晶片接合:一種將矽晶片直接接合於印刷電路板. 的製程,包含覆晶與晶片、基材之間的接合。 Die/晶片:為矽晶圓之一小片,於矽晶 ...
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