熱門專利組合—光電構裝/封裝材料專利組合：材料世界網
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② 利用分子結構設計，以不同比例的環氧樹脂及硬化劑，調配製成高折射且無色之透明封裝材料，其折射率較傳統環氧樹脂封裝材料以及矽氧烷封裝 ...
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■LED反射杯材料LED的效率及亮度不斷的提升，使得其應用範圍逐漸延伸至顯示器背光模組、車用光源與一般照明。
傳統應用在PLCCLED元件之熱塑型樹脂(Polyphthalamide;PPA)反射杯材料，具有不耐光熱及易黃變等問題，為符合高功率LED元件耐光熱安定性反
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- 1熱門專利組合—光電構裝/封裝材料專利組合：材料世界網
② 利用分子結構設計，以不同比例的環氧樹脂及硬化劑，調配製成高折射且無色之透明封裝材料，其折射率較傳統環氧樹脂封裝材料以及矽氧烷封裝 ...
- 2- 固態環氧樹脂封裝材料- 特用材料- 長興材料工業股份有限公司
固態環氧樹脂封裝材料. 普通型環氧塑封料（Normal Epoxy Molding Compound）主要由環氧樹脂、酚醛樹脂、觸媒、矽微粉等組成，是發展最早、應用最成熟的環 ...
- 3環氧樹脂成型材料 - Chang Chun Group
EPOXY MOLDING COMPOUNDS. EME（環氧樹脂成型材料）主要用於半導體元件封裝用，具有優良的成型性、機械與電氣特性佳、高信賴度；廣泛被 ...
- 4半導體封裝材用| 明和化成株式会社
酚醛樹脂與環氧樹脂，二氧化矽等組合物可用於半導體封裝材的原材料。 明和化成提供高純度/高品質酚醛樹脂，可安心用於對封裝可靠性要求極為嚴格的電子封裝領域。 另外，我們擁有各種不同構造 ... 半導...
- 5半導體封裝用低應力環氧樹脂硬化物之製備及其物性研究
環氧樹脂成形模料﹙Epoxy Molding Compounds；EMCs﹚廣用於半導體元件的封裝材料，而其樹脂以多. 環性的鄰甲基酚醛環氧樹脂﹙o-Creso Novolac Epoxy ...
