濺鍍- 維基百科，自由的百科全書 - Wikipedia

濺鍍 維基百科，自由的百科全書 濺射（sputtering），也稱濺鍍（sputterdeposition/coating），是一種技術，指靶"target"（或源"source"）中的原子被高能量（通常來自）撞擊而離開固體進入氣體的物理過程。

濺鍍一般是在充有的真空系統中，通過高壓電場的作用，使得電離，產生氬離子流，轟擊靶陰極，被濺出的靶材料原子或分子沉澱積累在半導體晶片或玻璃、陶瓷上而形成。

濺鍍的優點是能在較低的溫度下製備高熔點材料的薄膜，在製備合金和化合物薄膜的