日月光半導體知識管理案例發表 - CTIMES

給產業菁英的知識饗宴~ 決戰新世紀的企業知識管理之道沒有知識力，哪來競爭力？知識是微利時代中，企業維繫競爭優勢的關鍵命脈，掌握資訊、創造知識、善用知識， ...    │智動化SmartAuto│科技論壇│新品中心│影音頻道│出版中心│FB服務│ v3.05.2048.159.65.142.206 帳號： 密碼： 註冊 忘記密碼 新聞 最新新聞 擁抱AI蛻變韌性企業　勤業眾信建議導入兩關鍵、四主軸 AMD第3代EPYC處理器為IBMCloud裸機伺服器挹注效能 NVIDIA發表AI語音軟體工具一天打造專屬的擬真人聲 PowerIntegrations推超小型TypeC轉換器InnoSwitch3-PD參考設計 _2021年全球新能源車銷量超越400萬輛 聯發科六篇AI論文全數入選NeurIPS會議創最佳成績 產業新訊 Cadence數位、客製與類比流程獲台積電3奈米和4奈米製程認證 瑞薩新型多節電池前端系列適用於高串數、高電壓系統 大聯大友尚推出基於onsemi和GaNSystem產品的65WPD電源方案 泓格Modbus資料集中器簡單升級助力多台主機共享資料 凌華首款嵌入式MXM圖形模組加速邊緣運算和AI應用 用於SEW馬達新型igus混合電纜結合能量和數據 社論 [評析]改變產業生態或社會氛圍先從自己開始 [評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者 [回應李開復]創業前輩，請鋪路！ [分析]以低成本UHDTV打開市場 [評析]台灣新定位：與全球創客接軌 最強3D/CNC成形機進駐南分院，請來試試！ 單元 專題報導 引領新世代微控制器的開發與應用:MCC與CIP 最新一代DSC在數位電源的應用 Cadence轉型有成CDNLive2014展現全方位實力 Thread切入家用物聯網的優勢探討 家庭能源管理廠商經營模式分析－PassivSystems 網通無縫接軌智慧家庭才有搞頭 Googlevs.Apple智慧家庭再定位 教室照明環境設計實務與應用 焦點議題 協助企業強化智財營運管理工業局表揚TIPS驗證企業 9月漢諾威EMO登場台灣工具機勇於突圍 迎接5G時代回溫熱潮勤業眾信預測2019高科技趨勢 國際防避稅風起企業顧無形資產 2018科技大擂台2：AI資安攻防聚焦自駕車領域 紡織業邁向智慧化四年一度紡織暨製衣機械展南港登場 拒絕衝突礦產你可以有更好的選擇：回收 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AMD第3代EPYC處理器為IBMCloud裸機伺服器挹注效能 NVIDIA推機器人電腦為邊緣AI與自主機器開路 Imagination先進光線追蹤GPU可為行動應用實現桌機視覺效果 IntelInnovation聚焦新產品、科技與開發者工具 AMD為Windows11使用者帶來可靠運算力 AMD：AI處理器能源效率將於2025年提升30倍 安森美智能技術賦能雲端到邊緣基礎設施 Intel：運算需求複雜性提升驅動新技術是大勢所趨 電源/電池管理 PowerIntegrations推超小型TypeC轉換器InnoSwitch3-PD參考設計 ST隔離式SiC閘極驅動器問世採用窄型SO-8封裝節省空間 TI全新升降壓轉換器具備整合式超級電容器充電功能 ROHM榮獲UAESSiC功率解決方案優先供應商殊榮 7種常見的電動車模擬案例 光電轉換材料新星--鈣鈦礦太陽能電池 不怕水的電容觸控感測器一招搞定！ DigitalElectricity加速現今智慧世界技術數位化轉型 面板技術 如何因應疫後的生態系變局：電子產業的挑戰與機會 鈣鈦礦太陽電池與燃料電池的應用與技術現況 為技術找到核心多元化半導體持續創新 IoT成就HMI虛擬化之路 人機介面4.0的未來主流 屏下光感測器全面進入顯示應用裝置 OLED照明歐美廠商專利領先想突圍需提升各方面創新能力 TI以DLP技術革新工業列印和生產 網通技術 克服挑戰，實現高精準度室內定位 雙引擎駛向AIoT市場宜鼎集團挑戰營運新高峰 以蜂巢式物聯網感測器解決碳氫化合物加工業隱藏管線的腐蝕問題 以人為本&數位科技指向啟動智慧健康照護策略新思維 [新聞十日談]你也可以上太空，全民瘋衛星時代來臨！ 愛立信時間關鍵型通訊軟體方案實現實時5G體驗 如何透過技術聯盟與專利組合攻略汽車晶片市場 Wi-Fi6加速工業4.0 Mobile [新聞十日談]你也可以上太空，全民瘋衛星時代來臨！ AI依賴度提升智慧邊緣為物聯終端加分 愛立信：以5G超越5G才能邁向6G 速度大幅進化Wi-Fi6開創串流應用新資源 是德與恩智浦合作推進5G固定無線存取解決方案發展 破解5G基地台迷思評估大規模MIMO的電磁波效應 高通：5G上傳速度即將大躍進10秒內傳1GB電影 是德科技：垂直市場和工業應用將帶來新成長動能 3DPrinting 處方智慧眼鏡準備好了!中國市場急速成長現商機 3D列印結合PTC新3DCAD軟體模具廠生意版圖將受威脅？ 軟體設計開啟3D列印無限想像 MEMS應用前途無量ST力拓感測器與致動器產品線 科思創開發出可用於3D列印的新材料 工研院結合六業者成立「雷射披覆表處試製聯盟」 IDC：六大創新加速器將引領未來ICT產業發展 從3C跨足工業4.0應用 穿戴式電子 加速啟動呼吸監測技術引進智慧穿戴新未來 使用低功耗藍牙技術擺脫線纜束縛 處方智慧眼鏡準備好了!中國市場急速成長現商機 醫療領域正邁入XR+5G時代 Luxexcel：以3D列印技術為AR眼鏡應用加分 突破智慧眼鏡製造瓶頸及發展難題 疫情下的成長新契機藍牙裝置瞄準穿戴與定位市場 探索腦波與心電感測神念科技甘做先驅探索市場 工控自動化 克服挑戰，實現高精準度室內定位 以蜂巢式物聯網感測器解決碳氫化合物加工業隱藏管線的腐蝕問題 3D霍爾效應感測器如何為自動系統提供精確且即時的位置控制 以先進智慧傳動實現工業4.0願景 與雲端協同AI邊緣運算落地前需克服四關鍵 智慧傳動元件可靠SaaS加值維運 7種常見的電動車模擬案例 邊緣運算將成為下一個重大網路安全挑戰 半導體 慧榮科技於OCP峰會展示企業級SSD儲存解決方案 笙泉：以32位元運算優勢推升8位元MCU市場為客戶創新價值 新思擴大與台積電策略合作擴展3D系統整合解決方案 ST隔離式SiC閘極驅動器問世採用窄型SO-8封裝節省空間 李長榮化工打造循環材料創新基地落實綠色循環經濟願景 工研院與英國牛津儀器合作推進半導體先進量測 以蜂巢式物聯網感測器解決碳氫化合物加工業隱藏管線的腐蝕問題 3D霍爾效應感測器如何為自動系統提供精確且即時的位置控制 WOWTech PowerIntegrations推超小型TypeC轉換器InnoSwitch3-PD參考設計 深入工業物聯網環旭電子推出5G射頻掌上型裝置 高通推SnapdragonSpacesXR開發者平台打造頭戴式AR體驗 NVIDIA推機器人電腦為邊緣AI與自主機器開路 工研院與臺灣歐特克簽署合作備忘錄MoU建構完整智慧機械雲平台 Seagate：自駕車資料流須能有效地管理與協調 2021台灣資安通報應變年會跨域聯防打造健全資安生態系 聯電、鼎眾捐贈紫外線消毒機器人強化機場防疫 量測觀點 NI收購NHResearch並與Heinzinger達成合作協定 是德與恩智浦合作推進5G固定無線存取解決方案發展 不怕水的電容觸控感測器一招搞定！ 設計攻略：揭開紅外線溫度感測器設計選型的神秘面紗 5G技術挑戰持續測試架構需延伸並適應 Keysight：以遠距教學解決方案防堵科技人才荒 歡迎來到跨領域物理模擬時代 中央大學攜手是德建立第三代半導體研發暨測試開放實驗室 科技專利 如何因應疫後的生態系變局：電子產業的挑戰與機會 鈣鈦礦太陽電池與燃料電池的應用與技術現況 為技術找到核心多元化半導體持續創新 IoT成就HMI虛擬化之路 人機介面4.0的未來主流 屏下光感測器全面進入顯示應用裝置 OLED照明歐美廠商專利領先想突圍需提升各方面創新能力 TI以DLP技術革新工業列印和生產 技術 專題報 【智動化專題電子報】數位轉型：管理到製造的全方位進化 【智動化專題電子報】HMI：虛擬化與可視化 【智動化專題電子報】工業儲能與電力管理 【智動化專題電子報】CNC數控系統整合製造現場OT與IT 【智動化專題電子報】連網+跨領域工具機深化數位轉型 關鍵報告 [評析]現行11ac系統設計的挑戰 IntelV.S.ARM64bit微伺服器市場卡位戰 以ADAS技術創建汽車市場新境界 4K晶片爭霸戰開打挑戰為何？ [評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考 混合式運算時代來臨 智慧汽車引爆車電商機 馬達高效化台灣跟進全球節能標準 技術文庫 專為開發原型而生：mbed微控制器 解決網路高負載晶片商支援3GPP優化功能 [白皮書]微型能量採集技術 [TechPoint]非常“聰明”的智慧天線 [TechSpot]四大快閃記憶體替代技術 NEC發表可不受天候影響的光解析技術 車聯網 中保科集團進軍電動車充電樁市場加入MIH聯盟積極布局 電動車供應鏈完整呈現2021全球汽機車零配件與車電展掀序幕 全球瘋車電宜特以一條龍服務助業者攻克驗證挑戰 晶片產能大塞車半導體供應鏈能否有新局？ 助連接4GLTE和5G高通Snapdragon汽車平台帶動連網汽車發展 2021國際半導體展12/28-30登場立即免費報名觀展！ 2021國際半導體展12/28-30登場立即免費報名觀展！ 2021SimcenterTaiwanUserConference 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一波強調分享、傳承組織知識的熱潮在企業間沸騰，企業如何在市場中取勝？贏的關鍵就在知識力。

本活動將透過最佳實務發表--案例分享，傳遞知識管理推動實務與發展趨勢，協助企業循序漸進地邁向知識型企業，提升競爭力。

不容錯過的知識盛宴，歡迎您立即報名！●活動內容1.如何運用政府資源進行企業知識管理2.日月光知識管理推動經驗分享(日月光郭銘晟副理)3.知識管理導入規劃經驗分享(中國生產力中心李俊賢顧問)4.綜合討論●活動費用：NT$500●活動時間：5月21日(五)13:00-16:30●活動地點：台灣大學第二學生活動中心研討室B（臺北市羅斯福路四段85號B1）●報名專線：TEL：(02)26982989轉1836沈小姐FAX：(02)26989048E-Mail:[email protected]●活動網址：http://www.cpc.org.tw/Training/Class/9304/1914_2004KM.htm 相關活動 ‧ 第二十一屆全國AOI論壇與展覽 ‧ 【線上研討會】國際鍍膜科技研討會TACT2021 ‧ 【線上研討會】2021國際濕地大會IWCT ‧ 生醫領域學術倫理討論會 ‧ AI與智慧製造現況及解決方案   相關討論   相關新品 OMAP4處理器 原廠/品牌：TI 供應商：TI 產品類別：CPU/MPU LatticeECP3VideoProtocolBoard 原廠/品牌：Lattice 供應商：Lattice 產品類別：FPGA CT49MemorySiPNAND+DDR3 原廠/品牌：鉅景 供應商：鉅景 產品類別：Memory   相關新聞 » 工研院攜手Arm共同建構新創IC設計平台 » 格羅方德邁向「零碳之路」以減少25%溫室氣體排放為目標 » 意法半導體宣布管理階層異動 » IEKCQM：三大趨勢來襲加速打造強韌產業生態鏈 » SEMI：2021年首季全球半導體設備出貨較去年同期大增51%   相關文章 » 優化工廠製造系統能源效率的生態系 » 各路技術齊綻放：NFC和RFID技術提升病人護理品質 » 透過壓力及應變管理強化高精度傾斜/角度感測性能 » 意法半導體收購NorstelAB強化碳化矽產業供應鏈 » 微機電系統EMC達到99%改進幅度   相關資源 » PowerManagementSolutionsforAlteraFPGAs AD 刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹 ︱ Copyright©1999-2021遠播資訊股份有限公司版權所有PoweredbyO3 地址:台北市中山北路三段29號11樓/電話(02)2585-5526/E-Mail:[email protected]