新材料可望解決RDL製程難題- 電子工程專輯
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Brewer Science近期發佈針對重分佈層(RDL)優先的扇出型晶圓級 ... 讓超薄晶圓級封裝製程更易於進行，也可望讓技術門檻及成本支出較高的RDL ... X »»新材料可望解決RDL製程難題 新材料可望解決RDL製程難題 作者:AntheaChuang,EETimesTaiwan 2018-10-04
延伸文章資訊
- 1晶圓級封裝| Applied Materials
應用材料公司是晶圓級封裝(WLP) 製程的業界龍頭，我們的先進封裝設備套組 ... RDL 還能在所謂的「系統級封裝」(SIP) 中結合不同晶片的功能，通常出現在手機。
- 2晶圓級封裝凸塊介電層製程技術之改進 - 高雄應用科技大學
Plating. （Cu RDL）技術中，此製程的第一層Polymer 厚度（5 或7.5um），第二層Polymer 厚度（5 或10um）；RDL. 金屬層位於Polymer1 與Polym...
- 3線路重佈製程 - 弗侖斯系統股份有限公司
線路重佈製程(RDL) ... 的佈局，是將原設計的晶圓接點位置(I/O pad)，透過晶圓級金屬佈線製程和凸塊製程來改變其接點位置，使晶粒能應用於不同的元件模組。
- 4金線路重佈 - Chipbond Website
重分佈製程(RDL)是將原設計的IC線路接點位置(I/O pad)，透過晶圓級金屬佈線製程和凸塊製程來改變其接點位置，使IC能應用於不同的元件模組。重新分佈的金屬 ...
- 5厚銅 - Chipbond Website
1.1 以電鍍製程鍍出Cu 10um以上的厚度一般稱之為厚銅 1.2 RDL(Redistribution Layer)線路重佈用於重新安排凸塊的佈局，或改變bond pad到5~10mm厚高分...
