PCB 中英文辭彙 - 痞客邦

4、 印製板電路：printed circuit board (PCB) 5、 印製線路板：printed wiring board(PWB) 6、 印製元件：printed component 7、 印製接點：printed ... 關閉廣告 我們賺的不多但可以給的很多!(第參間) 跳到主文 這個部落格是我收集保存股市投資相關資訊~希望有幫助到各位,祝各位無往不利! 部落格全站分類：財經政論 相簿 部落格 留言 名片 Jan22Sat201110:35 PCB中英文辭彙 一、綜合辭彙：1、印製電路：printedcircuit2、印製線路：printedwiring3、印製板：printedboard4、印製板電路：printedcircuitboard(PCB)5、印製線路板：printedwiringboard(PWB)6、印製元件：printedcomponent7、印製接點：printedcontact8、印製板裝配：printedboardassembly9、板：board10、單面印製板：single-sidedprintedboard(SSB)11、雙面印製板：double-sidedprintedboard(DSB)12、多層印製板：mulitlayerprintedboard(MLB)13、多層印製電路板：mulitlayerprintedcircuitboard14、多層印製線路板：mulitlayerpritedwiringboard15、剛性印製板：rigidprintedboard16、剛性單面印製板：rigidsingle-sidedprintedborad17、剛性雙面印製板：rigiddouble-sidedprintedborad18、剛性多層印製板：rigidmultilayerprintedboard19、撓性多層印製板：flexiblemultilayerprintedboard20、撓性印製板：flexibleprintedboard21、撓性單面印製板：flexiblesingle-sidedprintedboard22、撓性雙面印製板：flexibledouble-sidedprintedboard23、撓性印製電路：flexibleprintedcircuit(FPC)24、撓性印製線路：flexibleprintedwiring25、剛性印製板：flex-rigidprintedboard,rigid-flexprintedboard26、剛性雙面印製板：flex-rigiddouble-sidedprintedboard,rigid-flexdouble-sided printed27、剛性多層印製板：flex-rigidmultilayerprintedboard,rigid-flexmultilayerpri ntedboard28、齊平印製板：flushprintedboard29、金屬芯印製板：metalcoreprintedboard30、金屬基印製板：metalbaseprintedboard31、多重佈線印製板：mulit-wiringprintedboard32、陶瓷印製板：ceramicsubstrateprintedboard33、導電膠印制板：electroconductivepasteprintedboard34、模塑電路板：moldedcircuitboard35、模壓印製板：stampedprintedwiringboard36、順序層壓多層印製板：sequentially-laminatedmulitlayer37、散線印製板：discretewiringboard38、微線印製板：microwireboard39、積層印製板：buile-upprintedboard40、積層多層印製板：build-upmulitlayerprintedboard(BUM)41、積層撓印製板：build-upflexibleprintedboard42、表面層合電路板：surfacelaminarcircuit(SLC)43、埋入凸塊連印製板：B2itprintedboard44、多層膜基板：multi-layeredfilmsubstrate(MFS)45、層間全內導通多層印製板：ALIVHmultilayerprintedboard46、載晶片板：chiponboard(COB)47、埋電阻板：buriedresistanceboard48、母板：motherboard49、子板：daughterboard50、背板：backplane51、裸板：bareboard52、鍵盤板夾心板：copper-invar-copperboard53、動態撓性板：dynamicflexboard54、靜態撓性板：staticflexboard55、可斷拼板：break-awayplanel56、電纜：cable57、撓性扁平電纜：flexibleflatcable(FFC)58、薄膜開關：membraneswitch59、混合電路：hybridcircuit60、厚膜：thickfilm61、厚膜電路：thickfilmcircuit62、薄膜：thinfilm63、薄膜混合電路：thinfilmhybridcircuit64、互連：interconnection65、導線：conductortraceline66、齊平導線：flushconductor67、傳輸線：transmissionline68、跨交：crossover69、板邊插頭：edge-boardcontact70、增強板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：realestate73、導線面：conductorside74、元件面：componentside75、焊接面：solderside76、印製：printing77、網格：grid78、圖形：pattern79、導電圖形：conductivepattern80、非導電圖形：non-conductivepattern81、字元：legend82、標誌：mark 二、基材：1、基材：basematerial2、層壓板：laminate3、覆金屬箔基材：metal-cladbadematerial4、覆銅箔層壓板：copper-cladlaminate(CCL)5、單面覆銅箔層壓板：single-sidedcopper-cladlaminate6、雙面覆銅箔層壓板：double-sidedcopper-cladlaminate7、複合層壓板：compositelaminate8、薄層壓板：thinlaminate9、金屬芯覆銅箔層壓板：metalcorecopper-cladlaminate10、金屬基覆銅層壓板：metalbasecopper-cladlaminate11、撓性覆銅箔絕緣薄膜：flexiblecopper-claddielectricfilm12、基體材料：basismaterial13、預浸材料：prepreg14、粘結片：bondingsheet15、預浸粘結片：preimpregnatedbondingsheer16、環氧玻璃基板：epoxyglasssubstrate17、加成法用層壓板：laminateforadditiveprocess18、預製內層覆箔板：masslaminationpanel19、內層芯板：corematerial20、催化板材：catalyzedboard,coatedcatalyzedlaminate21、塗膠催化層壓板：adhesive-coatedcatalyzedlaminate22、塗膠無催層壓板：adhesive-coateduncatalyzedlaminate23、粘結層：bondinglayer24、粘結膜：filmadhesive25、塗膠粘劑絕緣薄膜：adhesivecoateddielectricfilm26、無支撐膠粘劑膜：unsupportedadhesivefilm27、覆蓋層：coverlayer(coverlay)28、增強板材：stiffenermaterial29、銅箔面：copper-cladsurface30、去銅箔面：foilremovalsurface31、層壓板面：uncladlaminatesurface32、基膜面：basefilmsurface33、膠粘劑面：adhesivefaec34、原始光潔面：platefinish35、粗面：mattfinish36、縱向：lengthwisedirection37、模向：crosswisedirection38、剪切板：cuttosizepanel39、酚醛紙質覆銅箔板：phenoliccellulosepapercopper-cladlaminates(phenolic/paperCCL)40、環氧紙質覆銅箔板：epoxidecellulosepapercopper-cladlaminates(epoxy/paperCCL)41、環氧玻璃布基覆銅箔板：epoxidewovenglassfabriccopper-cladlaminates42、環氧玻璃布紙複合覆銅箔板：epoxidecellulosepapercore,glassclothsurfaces copper-cladlaminates43、環氧玻璃布玻璃纖維複合覆銅箔板：epoxidenonwoven/wovenglassreinforced copper-cladlaminates44、聚酯玻璃布覆銅箔板：ployesterwovenglassfabriccopper-cladlaminates45、聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板：polyimidewovenglassfabriccopper-cladlaminates46、雙馬來酰亞胺三嗪環氧玻璃布覆銅箔板：bismaleimide/triazine/epoxidewoven glassfabriccopper-cladlamimates47、環氧合成纖維布覆銅箔板：epoxidesyntheticfiberfabriccopper-cladlaminates48、聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板：teflon/fiberglasscopper-cladlaminates49、超薄型層壓板：ultrathinlaminate50、陶瓷基覆銅箔板：ceramicsbasecopper-cladlaminates51、紫外線阻擋型覆銅箔板：UVblockingcopper-cladlaminates 三、基材的材料：1、A階樹脂：A-stageresin2、B階樹脂：B-stageresin3、C階樹脂：C-stageresin4、環氧樹脂：epoxyresin5、酚醛樹脂：phenolicresin6、聚酯樹脂：polyesterresin7、聚酰亞胺樹脂：polyimideresin8、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂：bismaleimide-triazineresin9、丙烯酸樹脂：acrylicresin10、三聚氰胺甲醛樹脂：melamineformaldehyderesin11、多官能環氧樹脂：polyfunctionalepoxyresin12、溴化環氧樹脂：brominatedepoxyresin13、環氧酚醛：epoxynovolac14、氟樹脂：fluroresin15、矽樹脂：siliconeresin16、矽烷：silane17、聚合物：polymer18、無定形聚合物：amorphouspolymer19、結晶現象：crystallinepolamer20、雙晶現象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成樹脂：synthetic23、熱固性樹脂：thermosettingresin24、熱塑性樹脂：thermoplasticresin25、感光性樹脂：photosensitiveresin26、環氧當量：weightperepoxyequivalent(WPE)27、環氧值：epoxyvalue28、雙氰胺：dicyandiamide29、粘結劑：binder30、膠粘劑：adesive31、固化劑：curingagent32、阻燃劑：flameretardant33、遮光劑：opaquer34、增塑劑：plasticizers35、不飽和聚酯：unsatuiatedpolyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亞胺薄膜：polyimidefilm(PI)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene(PTFE)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinatedethylene-propylenecopolymerfilm(FEP)40、增強材料：reinforcingmaterial41、玻璃纖維：glassfiber42、E玻璃纖維：E-glassfibre43、D玻璃纖維：D-glassfibre44、S玻璃纖維：S-glassfibre45、玻璃布：glassfabric46、非織布：non-wovenfabric47、玻璃纖維墊：glassmats48、紗線：yarn49、單絲：filament50、絞股：strand51、緯紗：weftyarn52、經紗：warpyarn53、但尼爾：denier54、經向：warp-wise55、緯向：weft-wise,filling-wise56、織物經緯密度：threadcount57、織物組織：weavestructure58、平紋組織：plainstructure59、壞布：greyfabric60、稀鬆織物：wovenscrim61、弓緯：bowofweave62、斷經：endmissing63、缺緯：mis-picks64、緯斜：bias65、折痕：crease66、雲織：waviness67、魚眼：fisheye68、毛圈長：featherlength69、厚薄段：mark70、裂縫：split71、撚度：twistofyarn72、浸潤劑含量：sizecontent73、浸潤劑殘留量：sizeresidue74、處理劑含量：finishlevel75、浸潤劑：size76、偶聯劑：couplintagent77、處理織物：finishedfabric78、聚酰胺纖維：polyarmidefiber79、聚酯纖維非織布：non-wovenpolyesterfabric80、浸漬絕緣縱紙：impregnatinginsulationpaper81、聚芳酰胺纖維紙：aromaticpolyamidepaper82、斷裂長：breakinglength83、吸水高度：heightofcapillaryrise84、濕強度保留率：wetstrengthretention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、導電箔：conductivefoil88、銅箔：copperfoil89、電解銅箔：electrodepositedcopperfoil(EDcopperfoil)90、壓延銅箔：rolledcopperfoil91、退火銅箔：annealedcopperfoil92、壓延退火銅箔：rolledannealedcopperfoil(RAcopperfoil)93、薄銅箔：thincopperfoil94、塗膠銅箔：adhesivecoatedfoil95、塗膠脂銅箔：resincoatedcopperfoil(RCC)96、複合金屬箔：compositemetallicmaterial97、載體箔：carrierfoil98、殷瓦：invar99、箔（剖面）輪廓：foilprofile100、光面：shinyside101、粗糙面：matteside102、處理面：treatedside103、防銹處理：stainproofing104、雙面處理銅箔：doubletreatedfoil 四、設計：1、原理圖：shematicdiagram2、邏輯圖：logicdiagram3、印製線路佈設：printedwirelayout4、佈設總圖：masterdrawing5、可製造性設計：design-for-manufacturability6、電腦輔助設計：computer-aideddesign.(CAD)7、電腦輔助製造：computer-aidedmanufacturing.(CAM)8、電腦集成製造：computerintegratmanufacturing.(CIM)9、電腦輔助工程：computer-aidedengineering.(CAE)10、電腦輔助測試：computer-aidedtest.(CAT)11、電子設計自動化：electricdesignautomation.(EDA)12、工程設計自動化：engineeringdesignautomaton.(EDA2)13、組裝設計自動化：assemblyaidedarchitecturaldesign.(AAAD)14、電腦輔助製圖：computeraideddrawing15、電腦控制顯示：computercontrolleddisplay.(CCD)16、佈局：placement17、佈線：routing18、布圖設計：layout19、重布：rerouting20、模擬：simulation21、邏輯類比：logicsimulation22、電路類比：circitsimulation23、時序模擬：timingsimulation24、模組化：modularization25、佈線完成率：layouteffeciency26、機器描述格式：machinedescriptionmformat.(MDF)27、機器描述格式資料庫：MDFdatabse28、設計資料庫：designdatabase29、設計原點：designorigin30、優化（設計）：optimization(design)31、供設計優化坐標軸：predominantaxis32、表格原點：tableorigin33、鏡像：mirroring34、驅動文件：drivefile35、中間檔：intermediatefile36、製造檔：manufacturingdocumentation37、佇列支撐資料庫：queuesupportdatabase38、元件安置：componentpositioning39、圖形顯示：graphicsdispaly40、比例因數：scalingfactor41、掃描填充：scanfilling42、矩形填充：rectanglefilling43、填充域：regionfilling44、實體設計：physicaldesign45、邏輯設計：logicdesign46、邏輯電路：logiccircuit47、層次設計：hierarchicaldesign48、自頂向下設計：top-downdesign49、自底向上設計：bottom-updesign50、線網：net51、數位化：digitzing52、設計規則檢查：designrulechecking53、走（布）線器：router(CAD)54、網路表：netlist55、電腦輔助電路分析：computer-aidedcircuitanalysis56、子線網：subnet57、目標函數：objectivefunction58、設計後處理：postdesignprocessing(PDP)59、互動式製圖設計：interactivedrawingdesign60、費用矩陣：costmetrix61、工程圖：engineeringdrawing62、方塊框圖：blockdiagram63、迷宮：moze64、元件密度：componentdensity65、巡迴售貨員問題：travelingsalesmanproblem66、自由度：degreesfreedom67、入度：outgoingdegree68、出度：incomingdegree69、曼哈頓距離：manhattondistance70、歐幾裏德距離：euclideandistance71、網路：network72、陣列：array73、段：segment74、邏輯：logic75、邏輯設計自動化：logicdesignautomation76、分線：separatedtime77、分層：separatedlayer78、定順序：definitesequence 五、形狀與尺寸：1、導線（通道）：conduction(track)2、導線（體）寬度：conductorwidth3、導線距離：conductorspacing4、導線層：conductorlayer5、導線寬度/間距：conductorline/space6、第一導線層：conductorlayerNo.17、圓形盤：roundpad8、方形盤：squarepad9、菱形盤：diamondpad10、長方形焊盤：oblongpad11、子彈形盤：bulletpad12、淚滴盤：teardroppad13、雪人盤：snowmanpad14、V形盤：V-shapedpad15、環形盤：annularpad16、非圓形盤：non-circularpad17、隔離盤：isolationpad18、非功能連接盤：monfunctionalpad19、偏置連接盤：offsetland20、腹（背）裸盤：back-bardland21、盤址：anchoringspaur22、連接盤圖形：landpattern23、連接盤網格陣列：landgridarray24、孔環：annularring25、元件孔：componenthole26、安裝孔：mountinghole27、支撐孔：supportedhole28、非支撐孔：unsupportedhole29、導通孔：via30、鍍通孔：platedthroughhole(PTH)31、余隙孔：accesshole32、盲孔：blindvia(hole)33、埋孔：buriedviahole34、埋/盲孔：buried/blindvia35、任意層內部導通孔：anylayerinnerviahole(ALIVH)36、全部鑽孔：alldrilledhole37、定位孔：toalinghole38、無連接盤孔：landlesshole39、中間孔：interstitialhole40、無連接盤導通孔：landlessviahole41、引導孔：pilothole42、端接全隙孔：terminalclearomeehole43、准表面間鍍覆孔：quasi-interfacingplated-throughhole44、准尺寸孔：dimensionedhole45、在連接盤中導通孔：via-in-pad46、孔位：holelocation47、孔密度：holedensity48、孔圖：holepattern49、鑽孔圖：drilldrawing50、裝配圖：assemblydrawing51、印製板組裝圖：printedboardassemblydrawing52、參考基準：datumreferan 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