【產品-晶圓級封裝(DPS)產品工程師-龍科廠】相似工作職缺 ...
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晶圓級封裝（Wafer Level Packaging, WLP）製程中的凸塊製程（Bumping）在重佈線 ... 關鍵詞：晶圓級封裝、覆晶凸塊、介電層分層、電漿處理、表面粗糙度. 1.
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【工作內容】桃園市龍潭區- 1.良率改善2.後段製程異常處理3.專案執行歡迎新鮮人，若有半導體封裝製程相關工作經驗更佳!…。薪資：月薪35000~60000元。
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艾克爾龍潭廠-DPS封裝製程工程師. 工作. 2019年11月11日13:07. 今天收到艾克爾的面試邀約想請問有人在艾克爾上班知道這職缺怎麼樣呢？ 龍潭廠的看104寫日 ...
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然而， WLCSP封裝製程有別於傳統封裝，Wafer在長球(ball-drop)完成後，即直接進入後續Backend製程，包括晶圓級測試(WL Test)及DPS(Die-Processing ...
