Semiconductor Glass Wafers - Corning

康寧的glass wafer位先進半導體封裝應用提供吸引人的解決方案. SemiconductorGlassWafers|SemiconductorPackaging|Corning 先進光學 產品 航太及國防 分析儀 雷射切割設備 醫療光學 精密檢測光學 半導體材料及雷射光學 特殊光纖及玻璃偏光板 特殊玻璃及玻璃陶瓷 能力 市場 資源 新聞&活動 新聞稿 活動 如何購買 我的材料清單 康寧半導體玻璃產品 康寧半導體玻璃產品 可提供載體玻璃和玻璃導通孔（TGV）應用解決方案。

可提供載體玻璃和玻璃導通孔（TGV）應用解決方案。

了解更多 產品 先進光學 Products SemiconductorMaterialsandLaserOptics SemiconductorGlassWafers 目前電子產品封裝出現新興需求：射頻（RF）元件需要能支援更高頻段，扇出型封裝技術(Fan-out)正被充分運用，作為應對互連挑戰的有效途徑，而物聯網（IoT）的興起將帶動對數兆微型感應器的需求。

同時，針對困難的封裝挑戰持續尋求更符合成本效益的解決方案。

康寧玻璃能幫助克服這些挑戰 康寧半導體玻璃基板 產品 載體 載體 玻璃導通孔（TGV） 玻璃導通孔（TGV） 載體 載體 載體 了解更多 玻璃具有幾項優點，使其成為在半導體製造過程中使用的矽或金屬載體的極佳替代材料。

熱膨脹係數（CTE）產品組合: 康寧提供各式各樣從3.2ppm/°C至12.4ppm/°C的CTE產品組合，讓我們的客戶能量身訂製載體熱膨脹係數滿足製程需求，這對新興扇出型晶圓級封裝（FO-WLP）市場而言尤其重要。

平坦: 康寧半導體玻璃晶圓具有極低的翹曲和總厚度變異（TTV），非常適合載體應用，並有助於降低良率的損失。

傳輸: 由於玻璃為高度透明，因此客戶可使用雷射分離製程提高產能。

玻璃具有幾項優點，使其成為在半導體製造過程中使用的矽或金屬載體的極佳替代材料。

熱膨脹係數（CTE）產品組合: 康寧提供各式各樣從3.2ppm/°C至12.4ppm/°C的CTE產品組合，讓我們的客戶能量身訂製載體熱膨脹係數滿足製程需求，這對新興扇出型晶圓級封裝（FO-WLP）市場而言尤其重要。

平坦: 康寧半導體玻璃晶圓具有極低的翹曲和總厚度變異（TTV），非常適合載體應用，並有助於降低良率的損失。

傳輸: 由於玻璃為高度透明，因此客戶可使用雷射分離製程提高產能。

了解更多 玻璃導通孔（TGV） 玻璃導通孔 玻璃導通孔 了解更多 康寧提供具有精密通孔的精密玻璃，非常適合射頻（RF）和中介層應用。

康寧玻璃可幫助半導體產業達成更小的封裝尺寸、更好的性能及更低的擁有成本。

玻璃是絕緣體且特別在高頻率時具有極低的電損失高剛性並能調整熱膨脹係數（CTE），可為大多數半導體應用提供優勢精密玻璃導通孔（TGV）可用於重新規劃電路繞線，甚至可用於在玻璃中形成電感元件面板能薄至100um，可為製程最佳化提供重大機會 康寧提供具有精密通孔的精密玻璃，非常適合射頻（RF）和中介層應用。

康寧玻璃可幫助半導體產業達成更小的封裝尺寸、更好的性能及更低的擁有成本。

玻璃是絕緣體且特別在高頻率時具有極低的電損失高剛性並能調整熱膨脹係數（CTE），可為大多數半導體應用提供優勢精密玻璃導通孔（TGV）可用於重新規劃電路繞線，甚至可用於在玻璃中形成電感元件面板能薄至100um，可為製程最佳化提供重大機會 了解更多 有趣的事實 你知道嗎？ 你知道嗎？ 你是否知道玻璃是絕緣體並具有低損失正切，能夠減少電損失？ 你是否知道玻璃是絕緣體並具有低損失正切，能夠減少電損失？ 技術文件與簡報 技術文件與簡報 ProgressandApplicationofThroughGlassVia(TGV)Technology 玻璃導通孔（TGV）技術的發展與應用 作者: AricB.ShoreyandRachelLu AdvancementsinGlassforPackagingTechnology 封裝技術用玻璃的進展 主講人:KevinAdriance LeveragingGlassforAdvancedPackaingandlot 運用玻璃進行先進封裝及劃分 主講人: AricB.Shorey  即將舉行的活動與簡報 有興趣瞭解更多？ 有興趣瞭解更多？ 聯絡我們 若想瞭解更多關於康寧半導體產品的資訊，請與我們的業務團隊聯絡。

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