半導體製程中的產品｜半導體製造設備｜ACCRETECH ...

半導體製程設備. Page 2. 設備機台. • 感應耦合式電漿蝕刻系統(ICP-Etcher). • 高密度電漿化學氣相沉積系統(HDP-CVD). • 雙電子束蒸鍍系統(Dual ...

半導體製造工藝進入到7nm 製程，並朝向3nm 前進，半導體設備的進化具有舉足輕重的地位。IC 從上游的電路設計，到下游封裝，整個製造流程 ...

目前前段晶圓製造濕製. 程設備廠弘塑科技，已積極發展12 吋晶圓生產設備，其他廠商則以8 吋與6 吋生產設. 備為主。 國內在半導體前段的製程設備業者包括：生產 ...

二、半導體設備之定義與範圍. 根據經濟部工業產品分類，國內半導體設備共分為四類，分別為半導體製程. 設備、半導體封裝設備、半導體製程用之週邊設備與 ...

ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU主要的銷售項目：例如在半導體製程中將矽晶錠切成矽基板名為晶圓的晶圓切片機等設備，以及將晶圓邊緣切角的晶圓邊緣研磨機 ...