【長知識】晶片封裝簡介@ 動物園隨筆:: 痞客邦::
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轉錄自精機通訊積體電路IC及晶片封裝簡介姚瑞文撰】 當半導體業界在誇耀新製程 ... 晶片的封裝技術種類實在是多種多樣，諸如DIP，PQFP, TSOP, TSSOP, PGA, ... 一起尋找被遺忘的璞玉吧！ 部落格全站分類： 園主公告 《夢想的原點》真正的挑戰才正要開始、誠徵擅長籌碼面與消息面的共同編輯人！ Apr20Tue201017:17 【轉錄自精機通訊 積體電路IC及晶片封裝簡介 姚瑞文 撰】 當半導體業界在誇耀新製程技
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將IC固定於柔性線路板上晶粒軟膜構裝技術，是運用軟質附加電路板作封裝晶片 ... 是高速和高頻IC 用封裝，也稱為陶瓷QFN 或QFN－C(見QFN)。 ... 外形的封裝體晶片封裝種類很多，可...
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