白安鵬--半導體積體電路測試技術部落格 - blogger
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2008年10月2日星期四
A半導體積體電路測試概論第三章開路與短路測試
第三章開路與短路測試開路與短路測試(Open/Shorttest)，也稱為連續性測試(Continuitytest)或稱連接測試(Contacttest)。
此測試項目的主要目的，是要確認所有待測物的接腳，是否正確地連接到IC內部電路。
並確認沒有任何的接腳，與其它的接腳短路，或與電源接腳短路(Power/GroundPin)。
一般來說，所花費的測試時間愈長，IC的售價相
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