什麼是“覆晶技術Flip Chip”?-新技術、產品與照度資料-清鈺有限 ...

覆晶封裝是將矽晶片的主動面朝下固定在基板上，該技術為IBM公司在1960年所開發的可掌控熔塌焊接高度之覆晶互連技術，俗稱C4最為有名。

目前LED封裝多數以打線方式為主，例如COB。而覆晶技術的方式有助於體積縮小、高效率、高功率LED的發展。覆晶技術將LED倒置，LED晶片上的電極將直接與 ...

覆晶封裝. Flip chip derived its name from the method of flipping over the chip to connect with the su...

現階段國內封測產業，雖針對市場上不同的應用產品發展出各式各樣的封裝型態，但實際作為晶粒與外界電路連接的方法，僅有銲線（wire bonding）、捲帶式自動 ...

此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式，以往是將晶片置放於基板（chip pad）上，再用打線技術（wire bonding）將晶片與基板上之連結點連接。覆晶 ...