半體製程技術導論 - Scribd
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技術最為密集之處，伴隨著晶圓加工的上游產業則包括產品設計（IC design）、晶圓 ... 所稱半導體後段製程（Back-end processes）的IC 封裝（Packaging）、 ...
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D.)，而其電阻值的變化可從數十W至零點書名：半導體製程技術導論，1952 •第一個矽單晶，以Si 為例其純度可達每109個Si原子允許一顆雜質存在。 在一般元件上 ...
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書名：半導體製程技術導論(第三版)，語言：繁體中文，ISBN：9789572195758，頁數：672，出版社：全華圖書，作者：蕭宏，出版日期：2014/08/18，類別： ...
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