EPOXY MOLDING COMPOUNDS - Chang Chun Group

異方性導電膠膜在Flip Chip 封裝應用上必須注意壓著過程中，熱. 應力所造成之 ... Epoxy Molding Compound，簡稱EMC；②液態模封材料，其中EMC. 目前應用最 ...

本研究主要是選擇適合的環氧成型模料(Epoxy Molding Compound; EMC)，進行 ... 封裝的目的是在提供IC 晶片與電子系統間訊號傳遞的介面及保護IC，因此封裝之 ...

普通型環氧塑封料（Normal Epoxy Molding Compound）主要由環氧樹脂、酚醛樹脂、觸媒、矽微粉等組成，是發展最早、應用最成熟的環氧塑封料種類。

EME（環氧樹脂成型材料）主要用於半導體元件封裝用，具有優良的成型性、機械與電氣特性佳、高信賴度；廣泛被使用IC（Integrated Circuit）、Diode（二極體） ...

第一階層構裝→晶片與封裝線架基板的內部連線. 覆晶(FC) ... Molding. Compound. Mold Compound. 1. Component : Resin (solid)....