半导体晶元的制造过程| USJC：United Semiconductor Japan ...

加薄膜的密度。 ○熱流動(flow)：將PSG(磷矽玻璃)與BPSG(硼磷矽玻璃)加熱至其玻璃 ...

經過Wafer Fab 之製程後，晶圓上即形成一格格的小格，我們稱之為晶方. 或是晶粒（Die），在一般情形下，同一片晶圓上皆製作相同的晶片，但是也有可. 能在同 ...

這道製造工序叫做晶元工藝，這道工藝的流程則被稱為Process Flow（工藝流程）。今天咱們就簡要介紹下半導體IC的Process Flow。

Process 本公司作为代工公司，承包生产半导体IC。在Process Flow（工艺流程）这个部分，我们将简要地介绍半导体IC的制造工序。 FEOL（Front End of Line : ...

半導體晶片的製造流程主要可以分成前端製程(front-end processing)與後端 ... 兩大階段，前面是前端製程的部分，還需要經過後端製程才能得到可以出貨的IC晶片。