半導體製程flow – UCMX

這道製造工序叫做晶元工藝，這道工藝的流程則被稱為Process Flow（工藝流程）。今天咱們就簡要介紹下半導體IC的Process Flow。

半導體製程flow. 藉由在高真空中將氬離子加速以撞擊濺鍍靶材後，便可與測試製程共享相同的測試機臺（Tester）。所以一般測試廠為提高測試機臺的使用率，極 ...

經過Wafer Fab 之製程後，晶圓上即形成一格格的小格，我們稱之為晶方. 或是晶粒（Die），在一般情形下，同一片晶圓上皆製作相同的晶片，但是也有可. 能在同 ...

半導體晶片的製造流程主要可以分成前端製程(front-end processing)與後端 ... 兩大階段，前面是前端製程的部分，還需要經過後端製程才能得到可以出貨的IC晶片。

加薄膜的密度。 ○熱流動(flow)：將PSG(磷矽玻璃)與BPSG(硼磷矽玻璃)加熱至其玻璃 ...