除了傳統的fabless 與代工,半導體產業開始浮現新商業模式
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【為什麼我們要挑選這篇文章】傳統上,半導體有三大商業模式:IDM、Fabless、Foundry。
IDM(垂直整合)是全包半導體的產業鏈,Fabless(無廠)專注於 ...
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【為什麼我們要挑選這篇文章】傳統上,半導體有三大商業模式:IDM、Fabless、Foundry。
IDM(垂直整合)是全包半導體的產業鏈,Fabless(無廠)專注於設計,而Foundry(代工)專注於製造。
然而隨著半導體性能的要求提升,製程技術的要求也增加,IDM為了降低製造成本,開始發展 Fab-Lite商業模式,也就是將部分製造外包,降低資本支出,減少投資風險,也提升因應產業變化的彈性。
(責任編輯:郭家宏)
費城半導體指數涵蓋全球半導體設計、設備、製造、材料等方向,其走勢可以當作衡量全球半導體產業景氣程度的主要指標。
同時其成份股市值的變化及更替也能反應出半導體產業的變化及趨勢。
費城半導體指數推出時間於1993年12月1日,納入指數的標準為:一、在Nasdaq市場、紐約證券交易所,或CBOE交易所掛牌;二、主業被歸類為設計、銷售、製造的半導體企業;三、至少1億美元(約新台幣30.5億)的市值;四、過去6個月中,成交量在150萬股以上。
目前在費半30檔成份股當中,IC設計廠商有17家(高通、博通、NVIDIA、AMD、Xilinx、Marvell等);半導體設備廠商6家(應材、LamResearch、ASML、Cree、科磊、Cabot);半導體製造廠商1家(台積電);IDM廠商6家(Intel、美光、德儀、NXP、Qorvo、Skyworks),而大部份都屬於美商。
半導體歷史可劃分為三大階段,目前處於 5G與AIoT時代
而從費半指數26年的歷史來看,簡單的可以將其劃分為三大階段:
第一階段:PC與網際網路時代(1994年~2009年),當中半導體產業技術成長的驅動力來自NB及寬頻網路技術。
當時處於網際網路初期階段,尚未出現較多具壟斷地位的企業出現。
那時最火紅的半導體大廠,如Intel、AMD、德儀等。
第二階段:行動網際網路時代(2009年~2018年):隨著全球半導體產業快速發展,及通訊技術不斷改朝換代,半導體出現近10年的成長週期,在這當中指數漲幅接近10倍。
在這時期,半導體成長的主要的驅動力來自行動通訊網路的升級,加上智慧手機市場的高速發展,帶動全球半導體產值躍升至3000億美元(約新台幣9.2兆)以上。
與前期明顯的差異在於,之前MS與Intel形成「系統+晶片」的PC結盟模式,已轉變成高通分別與IOS及Android在行動端獨霸一方景象。
整個半導體產業鏈中,從IC設計、晶圓製造、晶圓代工、設備、材料等各細項產業均出現具有壟斷性的公司。
第三階段:5G與AIoT時代(2018年~?):進入到5G世代,下游端可穿戴裝置與物聯網版圖持續擴大,加上數位貨幣、區塊鏈等新技術對記憶體的需求量增加,使得目前全球半導體產值已突破4000億美元(約新台幣12.2兆元)。
而新的應用開始相繼發展,5G與AI將為半導體產業帶來新一波的成長動能。
未來隨著AI、物聯網、區塊鏈等技術應用深耕下,是壯大半導體產業的重要來源。
半導體傳統三大商業模式:IDM、Fabless、Foundry
現今全球半導體產業主要有三種商業模式:IDM、Fabless、Foundry,後兩者則是從IDM細分出來的產業。
IDM為傳統的半導體模式,即從IC設計,到製造、封裝測試,及面向消費市場一條龍全包的企業。
全球半導體市值排名前二的Intel與三星均屬於IDM模式。
資料來源:ICinsights,鉅亨網製表
Fabless模式則專注半導體內部設計,則把IC製造過程剝離出去。
該模式下,使得產業壁壘程度高。
目前全球最火熱的IC設計企業當屬行動通訊晶片龍頭的高通與AI繪圖晶片龍頭NVIDIA莫屬。
Foundry則是專注於晶片的生產和製造,通常由精密製造產線支撐,而這種新模式出現的代表性企業就是台積電。
從費半成分股的角度來看,目前三種模式下以IC設計公司比重最高,而IDM與Foundry相對較少且呈現產業高度集中的局面。
半導體產業浮現新商業模式:Fab-Lite
若從資本投入的角度來看,Fabless因為只專注在晶片設計,因此其所投入的多為研發類的人力成本,固定成本較少,競爭門檻相對較低;而IDM與Foundry均涉及晶片製造產線,固定資產投入量相當巨大。
隨著分工進一步細化,近年Fab-Lite模式也開始漸漸浮上檯面。
Fab-Lite同樣由IDM演變而來,是企業為減少投資風險,「資產輕量化」的一種策略。
即IDM企業將部分製造業務轉由協力廠商代工(如Qorvo、Skyworks等等),自身則保留一部份製造業務。
現階段手機晶片內的線距愈來愈線小,加上晶片體積不斷縮小,且開始走向SoC整合方式,半導體製造端所投入的設備成本不斷上升,高階晶圓代工廠不光是要進行晶圓代工,同時晶圓級的封測也要一手包辦。
由於專業晶圓代工廠觸角已經伸向封測領域,若不考量商業機密問題,這變化對於IDM廠而言是個節省固定成本的一大利多,再加上股票市場給IDM廠與IC設計廠本益比明顯不同,IC設計廠一般具有較高本益比的優勢。
這將有機會促使IDM廠的大股東在考量未來營運方向時,可先朝Fab-Lite模式前進,再進一步轉型成Fabless的可能性。
(本文經合作夥伴鉅亨網授權轉載,並同意TechOrange編寫導讀與修訂標題,原文標題為〈〈分析〉從費半看半導體發展未來設計與製造將專業分工化?〉。
首圖來源:FlickrCCLicensed)
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