2020 年台灣製造業產值估衰退逾5%,惟半導體一枝獨秀維持正 ...
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而近期美中經貿紛爭有再度升溫趨勢,可能影響台灣資訊電子業供應鏈布局與產銷前景,未來情勢發展亦需持續關注。
製造業四大產業預測國際需求不振衝擊我 ...
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工研院21日發表2020年台灣製造業景氣展望預測結果,預測2020年製造業產值為新台幣18.59兆元,產值成長率為-5.05%。
經美中貿易戰後,2020年武漢肺炎疫情衝擊全球,主要經濟體領先指數多呈下滑,國際經濟景氣面臨嚴峻考驗,對台灣製造業產值成長形成壓力。
工研院也建議在後疫情時代,台灣需積極評估供應鏈風險,以「總部價值」思維,強化供應生態系韌性,並加速企業數位轉型。
工研院IEKCQM預測團隊表示,受武漢肺炎疫情蔓延影響,各國政府採取封城和邊境管制措施致使經濟活動暫停,主要國家生產活動趨緩、供應鏈採購遞延、民眾消費亦受影響,加以國際油價較2019年大幅下跌,不利台灣製造業產銷。
所幸,台灣疫情控制得宜,國內經濟活動雖受影響,但仍可維繫,國際轉單利多,加上政府經濟紓困措施超前部署,有助減緩國際因素對國內經濟的衝擊。
此外,受惠於宅經濟興起及人工智慧(AI)、5G等新科技應用陸續上路,可望為台灣製造業帶來新型態商機。
惟目前武漢肺炎疫苗尚未研發成功,疫情是否會在各國復工後或在冬季捲土重來,仍需持續追蹤後續對產業影響。
而近期美中經貿紛爭有再度升溫趨勢,可能影響台灣資訊電子業供應鏈布局與產銷前景,未來情勢發展亦需持續關注。
製造業四大產業預測國際需求不振衝擊我製造業產值表現
金屬機電:國際營建、車市及機械設備需求疲弱,世界粗鋼產量及原物料價格預估將續呈下降趨勢,不利我國鋼鐵產品、汽車零組件及機械設備銷售,限縮台灣金屬機電業產值表現。
因此,預期2020年金屬機電業將為新台幣5.24兆元,較2019年減少4.62%。
資訊電子:台灣防疫得當,生產活動仍可維繫,加以宅經濟、AI、5G基建發酵,預期新型態消費模式及需求可望帶來商機,使得半導體產業成為2020年支撐台灣資訊電子業產銷成長主力。
但後續需持續關注疫情發展,以及美中經貿紛爭局勢變化對全球資訊電子業需求與供應鏈採購的影響。
預測2020年資訊電子業產值將為新台幣7.1兆元,較2019年同期微幅成長1.1%。
化學工業:因全球經濟活動受限,導致原油市場供需嚴重失衡,油價低檔盤旋。
美國能源資訊署)EIA)大幅調降布蘭特原油年均價格至每桶33美元。
油價下跌使石油相關煉製品報價連帶下滑,原油進貨成本與煉製品價差呈現收斂。
在價量同跌影響下,不利台灣化學工業產值成長。
預測2020年化學工業產值將為新台幣3.81兆元,年成長率將為-16.36%。
民生工業:受疫情影響,民眾降低外出消費頻率,加以台灣實施邊境管制措施,導致外國旅客來台人數銳減,對國內零售、餐飲等服務業營收帶來衝擊。
另外,近期國內消費信心偏向保守,亦將限縮民生工業產銷。
預測,2020年民生工業產值將為新台幣2.44兆元,成長率將為-2.69%。
2020年台灣半導體產業可望延續正成長,優於全球表現
回顧2019年,雖然美中貿易紛爭讓全球經濟與貿易放緩,但台灣半導體產業產值仍可維持1.7%正向成長,統計2019年台灣半導體產值達新台幣26,656億元。
其中,因智慧家庭、ASIC等需求擴增,帶動IC設計服務業績成長。
而IC製造業務雖受記憶體需求與價格下滑的拖累,但晶圓代工業務仍因智慧型手機、高速運算、物聯網、AI等高階晶片需求拉動,2019年IC製造產值維持平盤。
IC封測則受惠於下游客戶對於異質整合封裝需求成長,全年維持小幅成長。
總計,2019年各產業附加價值率方面,半導體產業(不含IC設計)維持在62.1%,顯著高於製造業29.1%的平均水準。
展望2020年,在全球經濟受武漢肺炎疫情的衝擊下,預測台灣半導體產業仍可維持4.0%~5.7%正成長,產值可達新台幣2.8兆元規模。
其中的有利因素,包括AI人工智慧、5G、車用及物聯網、智慧應用等多元發展,支撐全球及台灣的IC發展。
其次,疫情帶動居家工作、遠距教學、伺服器等需求,同時也刺激防疫相關IC出貨量,包括微控制器、溫度感測器、呼吸器用晶片等,而領導廠商技術領先,先進製程產能開出,也刺激台灣半導體出口大幅成長。
在不利因素方面,首先因疫情衝擊下,除伺服器、基地台、高階筆電等少數產品外,國際市調機構均逐月調降全球終端電子產品與半導體銷售預估值,這將衝擊台灣半導體業的成長動能。
而美國政府持續強化對中國的管制,要求晶片供應商在使用美國軟體、設備及相關技術時,在未事先取得美國政府核可之下,禁止供貨給華為。
短期可能有急單需求,但也有減少2020年度訂單之隱憂。
中國也有意強化本土半導體供應鏈,並加速建置非美系的產業生態體系,對台灣半導體產業發展增加不確定因素。
2020半導體策略應運用全球總部價值、拓展防疫與新應用服務
工研院IEKCQM預測團隊指出,台灣半導體業的關鍵成功經驗,在以科學園區為核心驅動角色,進而形成完整的上中下游科技廊帶群聚。
在後疫時代,仍應善用我國半導體產業群聚優勢,聚焦下世代創新產品與應用服務。
並以臺灣做為全球總部價值的思維,帶動半導體產業多元發展。
其次,在疫情衝擊下,防疫相關醫療產品如溫度感測器、醫療呼吸器用晶片與防疫醫材微控制器等需求大幅增加。
而疫情也帶動筆電、遊戲機相關的處理器、運算晶片、DRAM等。
此外,疫情後要關注5G基礎建設與新興科技應用發展,將帶動通訊晶片、智慧晶片等需求。
長期來說,在疫情過後,逆全球化與韌性製造的重要性會大幅上升,企業與客戶均會要求更詳盡的生產訊息與庫存備料,並檢討即時生產而轉向穩定供貨,半導體產業將更重視生產彈性與客戶接觸密度。
而新興科技應用發展將加速企業數位轉型,如導入遠端作業、無人化、虛實整合等科技方案,進而衍生大量晶片需求。
至於,遠距工作、教學、醫療產生的資安議題、以人為本的「溫度」等未被滿足的需求,也是未來半導體產業的潛在商機。
(首圖來源:shutterstock)
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關鍵字:半導體,工研院,製造業
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