IC封裝後熟化製程模擬利器有效預測翹曲變形- DIGITIMES 智慧 ...

普通型環氧塑封料（Normal Epoxy Molding Compound）主要由環氧樹脂、酚醛樹脂、觸媒、矽微粉等組成，是發展最早、應用最成熟的環氧塑封料種類。

本研究主要是選擇適合的環氧成型模料(Epoxy Molding Compound; EMC)，進行 ... 封裝的目的是在提供IC 晶片與電子系統間訊號傳遞的介面及保護IC，因此封裝之 ...

半導體封裝是利用熱固型樹脂通過模封加熱加壓或液態點膠製程來完成，其可靠性取決於Epoxy Molding Compound材料中的有機樹脂/硬化劑.

就特性上來說，FO-WLP/PLP是一種具有比覆晶封裝具有更好電氣特性的 ... 環氧成型化合物；Epoxy Molding Compound）mold這個製程之中。

EME（環氧樹脂成型材料）主要用於半導體元件封裝用，具有優良的成型性、機械與電氣特性佳、高信賴度；廣泛被使用IC（Integrated Circuit）、Diode（二極體） ...