覆晶封裝- iST宜特

此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式，以往是將晶片置放於基板（chip pad）上，再用打線技術（wire bonding）將晶片與基板上之連結點連接。覆晶 ...

現階段國內封測產業，雖針對市場上不同的應用產品發展出各式各樣的封裝型態，但實際作為晶粒與外界電路連接的方法，僅有銲線（wire bonding）、捲帶式自動 ...

覆晶封裝是將矽晶片的主動面朝下固定在基板上，該技術為IBM公司在1960年所開發的可掌控熔塌焊接高度之覆晶互連技術，俗稱C4最為有名。

晶片若只有打線鋁墊(Al Pad) ，如何進行覆晶黏晶鍵合(Flip Chip Die Bonding)? 先進封裝時代，銅柱凸塊逐漸取代錫凸塊，特性不同，如何避免空 ...

銅柱無鉛銲錫凸塊-覆晶封裝. 對應高I/O數及相應產生的散熱、線路電磁相容與電磁干擾問題，採用覆晶封裝是一種較為可靠且低成本的解決方案 ...