12吋晶圓後段製程之發展趨勢探討:Bumping,Flip Chip ... - CTIMES

2024-11-22

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由於覆晶技術相較於傳統封裝方式面積縮小約30%-60%，電性表現較為優異，可提高抗雜訊干擾能力，適合應用在針對CPU、晶片組及繪圖IC等高階產品。

而覆晶的 ... │││││││ v3.05.2048.159.65.142.206 帳號：密碼：新聞

減封裝體積等。圖1-6[5]為覆晶封裝的晶圓凸塊(Wafer Bumping)製程. 流程。由錫鉛構成的凸塊(Bump)或錫球排列於晶圓表面後，再植入晶. 片的焊墊(Bonding Pad) ...

日月光、矽品也從銅打線競賽延伸到覆晶封裝、12吋Bumping等產品線，而日月光高雄K7廠Bumping製程這次因違規排汙而遭到勒令停工，台積電為最大贏家，矽 ...

晶圓級封裝（Wafer Level Packaging, WLP）製程中的凸塊製程（Bumping）在重佈線 ... 關鍵詞：晶圓級封裝、覆晶凸塊、介電層分層、電漿處理、表面粗糙度. 1.

此凸塊適合應用於如Flip Chip（覆晶封裝）等，諸如液晶顯示器、記憶體、微處理、射頻IC等皆可應用。製程包括Sputter UBM(Under Bump Metallurgy)、 ...

而今天，為半導體產業所帶來的革命，並非一定是將製程技術推向更細微化 ... 在這樣的基礎上就不需要封裝載板，更不用打線(Wire)以及凸塊（Bump）， ... 為了形成重分布層，必須將封裝製程...