bumping植球凸塊製程pttbumping製程ptt金凸塊封裝bumping台積電bumping製程Bumping process日月光bumping製程介紹bumping廠Bumping Process Flowbumping製程工程師Wafer bumping電鍍焊錫凸塊 - Chipbond Website
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此凸塊適合應用於如Flip Chip（覆晶封裝）等，諸如液晶顯示器、記憶體、微處理、射頻IC等皆可應用。
製程包括Sputter UBM(Under Bump Metallurgy)、 ...
金凸塊服務
延伸文章資訊
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封裝大廠日月光日前與美國凸塊(Bumping)製程專業公司FCT(Flip Chip Technologies)簽約，將移轉FCT專長的凸塊製程，計畫在明年第一季量產覆晶(Flip Chip) ...
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由於覆晶技術相較於傳統封裝方式面積縮小約30%-60%，電性表現較為優異，可提高抗雜訊干擾能力，適合應用在針對CPU、晶片組及繪圖IC等高階產品。而覆晶的 ...
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