先進封裝Wafer-Level Package與TCP市場:晶圓級 ... - CTIMES

封裝大廠日月光日前與美國凸塊(Bumping)製程專業公司FCT(Flip Chip Technologies)簽約，將移轉FCT專長的凸塊製程，計畫在明年第一季量產覆晶(Flip Chip) ...

覆晶封裝技術是將晶片連接點長凸塊（bump），然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板（substrate）直接連結而得其名。 Flip Chip技术起源於1960年代，是IBM开发出 ...

晶圓級封裝（Wafer Level Packaging, WLP）製程中的凸塊製程（Bumping）在重佈線 ... 關鍵詞：晶圓級封裝、覆晶凸塊、介電層分層、電漿處理、表面粗糙度. 1.

而今天，為半導體產業所帶來的革命，並非一定是將製程技術推向更細微化 ... 在這樣的基礎上就不需要封裝載板，更不用打線(Wire)以及凸塊（Bump）， ... 為了形成重分布層，必須將封裝製程...

減封裝體積等。圖1-6[5]為覆晶封裝的晶圓凸塊(Wafer Bumping)製程. 流程。由錫鉛構成的凸塊(Bump)或錫球排列於晶圓表面後，再植入晶. 片的焊墊(Bonding Pad) ...