bumping植球凸塊製程pttbumping製程ptt金凸塊封裝bumping台積電bumping製程Bumping process日月光bumping製程介紹bumping廠Bumping Process Flowbumping製程工程師Wafer bumping覆晶技術- 维基百科，自由的百科全书
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Flip Chip技术起源於1960年代，是IBM开发出 ...
覆晶技術
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覆晶技術（英語：FlipChip），也稱「倒晶封裝」或「倒晶封裝法」，是的一種。
此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式，以往是將晶片置放於（chippad）上，再用（wirebonding）將晶片與基板上之連結點連接。延伸文章資訊
