宜特跨攻MOSFET晶圓後段製程整合服務 - CTIMES

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... 測試,乃至WLCSP(晶圓級晶粒尺寸封裝)所需的DPS(Die Processing Service)裸晶切割包?服務,可加速MOSFET元件出貨速度,並且降低晶圓轉運過程的風險。

宜特跨攻MOSFET晶圓後段製程整合服務 2018年06月30日星期六 【科技日報林彥伶報導】 隨著電子產品功能愈來愈多元,對於低功耗的要求也愈來愈高,MOSFET成為車用電子、電動車勢不可擋的必備功



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