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2024-11-25

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服務項目. WLCSP Backend Turnkey Service: 是由WL Test與DPS(Die Processing Service)所組成. WL Test: 測試軟體與硬體開發; Probe card 設計, 保養與維護 ... 專業服務服務項目 > > 服務項目服務項目 WLC

... 測試，乃至WLCSP(晶圓級晶粒尺寸封裝)所需的DPS(Die Processing Service)裸晶切割包?服務，可加速MOSFET元件出貨速度，並且降低晶圓轉運過程的風險。

自動化黏晶製程共分成三大項，晶粒挑揀(Die Sorting)、黏著劑固晶(Adhesive Die Bonding)、共金製程(Eutectic Process)，詳列如下: ...

... (晶圓級晶粒尺寸封裝)所需的DPS(Die Processing Service)裸晶切割封裝服務，可加速MOSFET元件出貨速度，並且降低晶圓轉運過程的風險。

服務項目. WLCSP Backend Turnkey Service: 是由WL Test與DPS(Die Processing Service)所組成. WL Test: 測試軟體與硬體開發...

... 所需的DPS(Die Processing Service)裸晶切割包装服務，可加速MOSFET元件出貨速度，並且降低晶圓轉運過程的風險。宜特除了針對晶圓處理 ...