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... WLCSP封裝製程有別於傳統封裝，Wafer在長球(ball-drop)完成後，即直接進入後續Backend製程，包括晶圓級測試(WL Test)及DPS(Die-Processing ...

DPS 是一种先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，放置在Tape&Reel上出货的作业方式，也可称为Tape&Reel制程（T&R）。 2.

... (Die Processing Service)裸晶切割包裝服務，以降低晶圓轉運過程的風險，提供「MOSFET晶圓後段製程整合服務」最完整的一站式解決方案。

所稱半導體後段製程（Back-end processes）的IC 封裝（Packaging）、 ... 一顆IC 晶粒（die）獨立分離，並外接信號線至導線架上並加以包覆。 隨著IC 產品需求 ...

服務項目. WLCSP Backend Turnkey Service: 是由WL Test與DPS(Die Processing Service)所組成. WL Test: 測試軟體與硬體開發...