什麼是金重新佈線(Au RDL)技術? @品化科技小編- 探路客部落格
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重新分佈的金屬線路為金材料，則稱為金線路重分佈(Au RDL)。
所謂的晶圓級重新金屬佈線制程，是先在IC上塗布一層保護層，再以曝光顯影的 ...
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什麼是金重新佈線(AuRDL)技術?
2020/10/12•1分鐘閱讀
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RDL(RedistributionLayer)是將原設計的IC線路接點位置(I/Opad)，透過晶圓級金屬重新佈線制程和凸塊制程來改變其接點位置，使IC能應用於不同的元件模組。
重新分佈的金屬線路為金材料，則稱為
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