耗蝕性雷射釋放材料應用於RDL優先扇出封裝優勢- 電子技術設計

圖1.4 Plating（Cu RDL）產品之Bumping 製程結構流程圖[1]. 在Bumping 製程中線路重佈（Re-distribution）結構產品為了鋁墊線路的重新分佈而採用類似晶...

在晶圓的製程中，從半導體裸晶的端點上，拉出所需的電路到重分布 ... 到球閘陣列封裝(BGA)的連接性是直接透過封裝的重布層(RDL)來實現的。

產品與製程. PRODUCT & PROCESS. 晶圓線路重佈WAFER DISTRIBUTION LAYER. 小尺寸，低功耗，低成本的高性能產品，為記憶體的RDL加工帶來了強大的 ...

重新分佈的金屬線路為金材料，則稱為金線路重分佈(Au RDL)。 所謂的晶圓級重新金屬佈線制程，是先在IC上塗布一層保護層，再以曝光顯影的 ...

Brewer Science近期發佈針對重分佈層(RDL)優先的扇出型晶圓級封裝(FOWLP)專門研發的BrewerBOND雙層臨時接合系統和BrewerBUILD材料， ...