半導體封裝材料 - 信越化学工業有機材料部サイト

② 利用分子結構設計，以不同比例的環氧樹脂及硬化劑，調配製成高折射且無色之透明封裝材料，其折射率較傳統環氧樹脂封裝材料以及矽氧烷封裝 ...

EPOXY MOLDING COMPOUNDS. EME（環氧樹脂成型材料）主要用於半導體元件封裝用，具有優良的成型性、機械與電氣特性佳、高信賴度；廣泛被 ...

喬越實業成立於1995年，為亞洲區專業電子膠材供應商，致力於電子科技產業的接著填縫、絕緣披覆、灌注保護、導電散熱、RTV室溫固化…等相關製程封裝材料。

環氧塑封料又稱環氧樹脂模塑料、環氧模塑料，是由環氧樹脂為基體樹脂 ... 多種助劑混配而成的粉狀模塑料，是集成電路等半導體封裝的必須材料。

[8]目. 前使用的半導體封裝材料以磷甲酚醛的多環性環氧樹脂（ο-Creso-Novolac Epoxy Resin；CNE）為主，其主要. 具有下列特性：優良的電氣性質、形狀安定（ ...