IC 封裝製程介紹@ 羅朝淇的部落格:: 痞客邦::
文章推薦指數： 80 %
隨著IC產品需求量的日益提昇，推動了電子構裝產業的蓬勃發展。
而電子製造技術的不斷發展演進，在IC晶片「輕、薄、短、小、高功能」的要求 ...
歡迎光臨羅朝淇在痞客邦的小天地
部落格全站分類：
Jan04Fri200813:46
隨著IC產品需求量的日益提昇，推動了電子構裝產業的蓬勃發展。
而電子製造技術的不斷發展演進，在IC晶片「輕、薄、短、小、高功能」的要求下，亦使得構裝技術不斷推陳出新，以符合電子產品之需要並進而充分發揮
延伸文章資訊
- 1後工程－封裝
後工程－封裝. Page 2. 流程. • 鋸晶，切晶，切片（dicing）. 鋸晶切晶切片（ g）. • 黏晶，上晶（mount）. • 打線，結線（bonding）. • 壓模，封膠（mol...
- 2半導體–IC封裝製程介紹. - ppt download - SlidePlayer
目錄IC封裝介紹- 封裝四大功能- 封裝流程圖封裝製程步驟- 晶圓切割- 黏晶- 銲線- 封膠- 檢測與印字結語.
- 3半導體狂潮二部曲：封測再起，尋找下一個贏家| TechNews ...
因此，為了讓未來晶片的性能繼續提升，價格持續降低，台積電等半導體廠早已研發晶圓級先進封裝；因為，如果整顆IC 都用最先進的製程製造不 ...
- 4博客來-IC封裝製程與CAE應用(第三版)
書名：IC封裝製程與CAE應用(第三版)，語言：繁體中文，ISBN：9789572163788，頁數：520，出版社：全華圖書，作者：鍾文仁、陳佑任，出版 ...
- 5什麼是IC封測：封裝與測試的流程步驟- StockFeel 股感
封裝與測試廠的定義➤封裝（Package）：將晶圓廠生產的晶片、塑膠、陶瓷、金屬外殼包裝起來，以保護晶片在工作時不受外界的水氣、灰塵、 ...
