IC 封裝製程介紹@ 羅朝淇的部落格:: 痞客邦::

隨著IC產品需求量的日益提昇，推動了電子構裝產業的蓬勃發展。而電子製造技術的不斷發展演進，在IC晶片「輕、薄、短、小、高功能」的要求 ...

後工程－封裝. Page 2. 流程. • 鋸晶，切晶，切片（dicing）. 鋸晶切晶切片（ g）. • 黏晶，上晶（mount）. • 打線，結線（bonding）. • 壓模，封膠（mol...

目錄IC封裝介紹- 封裝四大功能- 封裝流程圖封裝製程步驟- 晶圓切割- 黏晶- 銲線- 封膠- 檢測與印字結語.

半導體封裝（semiconductor package），是一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體 ... 積體電路的接線點能與封裝外殼的引腳連接起來，一般使用打線接合的製程，用細金屬線將...

因此，為了讓未來晶片的性能繼續提升，價格持續降低，台積電等半導體廠早已研發晶圓級先進封裝；因為，如果整顆IC 都用最先進的製程製造不 ...