半導體製程概論

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... 吳政道，2015，【 半導體科普】封裝，IC晶片的最終防護與統整，http://technews.tw/ ... Jeff，2011， 半導體產業概論-半導體產業上中下游介紹，http://goo.gl/SDQWlU， ...半導體製程技術導論（第三版）｜PChome商店街：台灣NO.1 網路 ...本書譯自Hong Xiao(蕭宏) 原著「Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology」(第二版)，提供最新的半導體製程相關加工技術之介紹與各種加工原理 ...[PDF] 第二十三章半導體製造概論例如，將晶圓（wafer）製造製程加工完成後所提供的晶圓中每. 一顆IC 晶粒（die） 獨立分離，並外接信號線至導線架上並加以包覆。

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