職場新人YO～ :: NTUST/ECE
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首先先來解釋一下半導體製造業的基本面因為小弟我實在是進入職場後才真的了解整個 ... 大家應該都有聽說過四大製程蝕刻 (etch)、黃光 (litho)、擴散 (diffusion)、薄膜 (thin film) ... 有人說上面的順序越後面越爽其實不然我覺得我的部門操爆了 !! MainNavigation © 2015 ECE 國立台灣科技大學電資學士班NTUSTECE 職場新人YO~ (本文章由96級MINSASKY學長提供，文章原載於PTTNTUST-ECE版) 小弟在GG當輪班設備 相信大家一
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28/10/2008 · 半導體四大製程簡述請簡述IC製程中四 ... WAFER四大製程(應該是五製程) 黃光區(Photo) 蝕刻區(Etch) 薄膜區(Thinfin) 擴散區(Diffu...
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半導體產業及製程. TSMC. FAB14 ... Page 4. e-Manufacturing. 4. IC 製造的演進. ▫. 真空管(1895-1947). ▫. 電晶體(William...
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蝕刻製程：使用光阻劑進行膜加工4. 擴散製程：使矽晶圓板上形成導電層(*已更正) 5. CMP製程(化學機械研磨)：使不光滑薄膜表面平坦後段製程 ...
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