[討論] 半導體的主要製造流程？ - Tech_Job | PTT Web
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所稱半導體後段製程（Back-end processes）的IC 封裝（Packaging）、測試（Testing）、包 ... 根據上述製程的需要，FAB 廠內通常可分為四大區：. （一）黃光.
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的電路部份，以在矽晶圓上製造電晶體等其他電子元件；最後所加工完. 成的產品會被送到電性測試區作電性量測。 根據上述製程之需要，FAB 廠內通常可分為四大 ...
