WAFER四大製程@ 這是我的部落格:: 隨意窩Xuite日誌
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WAFER四大製程(應該是五製程) 黃光區(Photo) 蝕刻區(Etch) 薄膜區(Thinfin) 擴散區(Diffusion) 離子植入區(CMP) 半導體製程: 在半導體製造過程中有幾個比較重要 ... 這裡記錄了我的點點滴滴！ 200907261035WAFER四大製程?WAFER四大製程(應該是五製程)黃光區(Photo)蝕刻區(Etch)薄膜區(Thinfin)擴散區(Diffusion)離子植入區(CMP)半導體製程:在半導體製造過程中有幾個比較重要的關鍵：A.擴散→oxidation(氧化)，doping(摻雜)
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蝕刻製程：使用光阻劑進行膜加工4. 擴散製程：使矽晶圓板上形成導電層(*已更正) 5. CMP製程(化學機械研磨)：使不光滑薄膜表面平坦後段製程 ...
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28/10/2008 · 半導體四大製程簡述請簡述IC製程中四 ... WAFER四大製程(應該是五製程) 黃光區(Photo) 蝕刻區(Etch) 薄膜區(Thinfin) 擴散區(Diffu...
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小弟非電類科系畢業，但將來工作要瞭解基本的半導體製程以下是我看半導體製造裝置一書所 ... 9F→ysy2003:半導體四大製程黃光(微影) 蝕刻薄膜擴散 07/29 17:05.
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首先先來解釋一下半導體製造業的基本面因為小弟我實在是進入職場後才真的了解整個 ... 大家應該都有聽說過四大製程蝕刻 (etch)、黃光 (litho)、擴散 (diffusion)、薄膜 (t...
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請問晶圓製程(薄膜、黃光、蝕刻、擴散)的觀念~tks 薄膜:沉積長FILM 黃光:上光阻→對準→顯影(去除光阻) 蝕刻:把圖形定義出來 擴散:?????主要是做什麼呢?
