請問晶圓製程(薄膜、黃光、蝕刻、擴散)的觀念~15點| Yahoo ...
文章推薦指數: 61 %
所有分類Yahoo奇摩知識+將於2021年5月4日(美國東部時間)終止服務。
自2021年4月20日(美國東部時間)起,Yahoo奇摩知識+網站將會轉為唯讀模式。
其他Yahoo奇摩產品與服務或您的Yahoo奇摩帳號都不會受影響。
如需關於Yahoo奇摩知識+停止服務以及下載您個人資料的資訊,請參閱網頁。
Lv7發問時間:·10年前請問晶圓製程(薄膜、黃光、蝕刻、擴散)的觀念~15點請問晶圓製程(薄膜、黃光、蝕刻、擴散)的觀念~tks薄膜:沉積長FILM黃光:上光阻→對準→顯影(去除光阻)蝕刻:
延伸文章資訊
- 1第二十三章半導體製造概論
所稱半導體後段製程(Back-end processes)的IC 封裝(Packaging)、測試(Testing)、包 ... 根據上述製程的需要,FAB 廠內通常可分為四大區:. (一)黃光.
- 2WAFER四大製程@ 這是我的部落格:: 隨意窩Xuite日誌
WAFER四大製程(應該是五製程) 黃光區(Photo) 蝕刻區(Etch) 薄膜區(Thinfin) 擴散區(Diffusion) 離子植入區(CMP) 半導體製程: 在半導體製造過程中有幾個...
- 3四大製程– Zbxo
28/10/2008 · 半導體四大製程簡述請簡述IC製程中四 ... WAFER四大製程(應該是五製程) 黃光區(Photo) 蝕刻區(Etch) 薄膜區(Thinfin) 擴散區(Diffu...
- 4職場新人YO~ :: NTUST/ECE
首先先來解釋一下半導體製造業的基本面因為小弟我實在是進入職場後才真的了解整個 ... 大家應該都有聽說過四大製程蝕刻 (etch)、黃光 (litho)、擴散 (diffusion)、薄膜 (t...
- 513新興製造技術
單晶成長. 半導體製程. 晶圓切片. 薄膜製作. 重光罩. 類型. 微影. 重覆. 蝕刻. 擴散,. 金屬化. 鍵結. 封裝. 測試. A圖13-3 積體電路一般的製造順序(參考書目34) ...