ic製造流程圖
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單晶成長. 半導體製程. 晶圓切片. 薄膜製作. 重光罩. 類型. 微影. 重覆. 蝕刻. 擴散,. 金屬化. 鍵結. 封裝. 測試. A圖13-3 積體電路一般的製造順序(參考書目34) ...
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- 3WAFER四大製程@ 這是我的部落格:: 隨意窩Xuite日誌
WAFER四大製程(應該是五製程) 黃光區(Photo) 蝕刻區(Etch) 薄膜區(Thinfin) 擴散區(Diffusion) 離子植入區(CMP) 半導體製程: 在半導體製造過程中有幾個...
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首先先來解釋一下半導體製造業的基本面因為小弟我實在是進入職場後才真的了解整個 ... 大家應該都有聽說過四大製程蝕刻 (etch)、黃光 (litho)、擴散 (diffusion)、薄膜 (t...