重佈技術在晶圓級封裝的應用：材料世界網
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... 元件的結構穩定性。
本文主要介紹RDL 的功用、介電層(BCB 或PI)的特性、RDL 的主要製程方式，最後舉一RDL 實例以更詳細瞭解RDL 技術。
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凸塊覆晶是輕薄短小型電子元件的新式封裝技術主流，新的封裝廠以此切入封裝行列，而舊式的封裝廠也逐步投入此完全不同於傳統封裝的新製程。
就凸塊製程而言，其主要包括球下金屬層(UBM：UnderBumpMetallurgy)與
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