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... 元件的結構穩定性。本文主要介紹RDL 的功用、介電層(BCB 或PI)的特性、RDL 的主要製程方式，最後舉一RDL 實例以更詳細瞭解RDL 技術。

Solder Bump製程應用在Wafer Level CSP RDL結構可靠度提升Study ... 中文摘要. RDL (redistribution layer) 結構是傳統IC 金線封裝...

... which is then molded and followed by a redistribution layer (RDL) atop the molded area (chip ...

重分佈製程(RDL)是將原設計的IC線路接點位置(I/O pad)，透過晶圓級金屬佈線製程和凸塊製程來改變其接點位置，使IC能應用於不同的元件模組。重新分佈的金屬 ...

重分佈層(RDL,Redistribution Layer)目前多使用在覆晶技術(Flip-. Chip)上，而覆晶技術是一種將IC 與基板(substrate)相互連接，基於小尺寸. 晶片、高...