將半導體測試提升到新的高度 - Elevate Semiconductor

在這個體系中，半導體製造，也就是一般所稱的晶圓加工（Wafer fabrication），是資金與. 技術最為密集之處，伴隨著晶圓加工的上游產業則包括產品設計（IC ...

器件電源（DPS）半導體提供靈活的電壓和電流力測量功能，可滿足廣泛的測試應用需求。我們的DPS產品組合包含集成的片上系統（SOC）解決方案，其中包含多 ...

全球第二大半導體封測廠美商Amkor公司，在台投資的第4座先進封測 ... 先進測試、bump-probe-DPS的完整方案(turnkey solution)服務，也充份 ...

【工作內容】桃園市龍潭區- 1.良率改善2.後段製程異常處理3.專案執行歡迎新鮮人，若有半導體封裝製程相關工作經驗更佳!…。薪資：月薪35000~60000元。

而包括晶圓級尺寸（WLCSP）封裝與裸晶切割（DPS）封裝在內，晶圓級凸塊封裝陸續獲得客戶驗證，相關業務今年可望顯著成長。