《半導體》超豐H1展望正向，續擴產添動能- 財經- 時報資訊

其中，最關鍵也較複雜是DPS，宜特近年來在協助客戶進行WLCSP封裝產品的客退 ... 創量科技匯集了業界頂尖的人才與Leading-edge 的半導體設備, 成功地建置了 ...

【工作內容】桃園市龍潭區- 1.良率改善2.後段製程異常處理3.專案執行歡迎新鮮人，若有半導體封裝製程相關工作經驗更佳!…。薪資：月薪35000~60000元。

全球第二大半導體封測廠美商艾克爾Amkor公司，在台投資的第4座 ... 晶圓大廠同步，提供半導體業者晶圓級封裝、先進測試、bump-probe-DPS ...

而包括晶圓級尺寸（WLCSP）封裝與裸晶切割（DPS）封裝在內，晶圓級凸塊封裝陸續獲得客戶驗證，相關業務今年可望顯著成長。

在這個體系中，半導體製造，也就是一般所稱的晶圓加工（Wafer fabrication），是資金與. 技術最為密集之處，伴隨著晶圓加工的上游產業則包括產品設計（IC ...