創量科技股份有限公司
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其中，最關鍵也較複雜是DPS，宜特近年來在協助客戶進行WLCSP封裝產品的客退 ... 創量科技匯集了業界頂尖的人才與Leading-edge 的半導體設備, 成功地建置了 ... 新聞與活動 新聞中心 > > 新聞中心 WLCSP正夯，創量科技提供晶圓級封裝後段解決方案 公司正在開發WLCSP晶片，但良率總是拉不上來?產出效率太低? 完成WLCSP
延伸文章資訊
- 1宜特跨攻MOSFET晶圓後段製程整合服務- 電子工程專輯
半導體製造流程，宜特結合子公司標準科技，可提供從晶圓製程處理一路到後段CP、WLCSP與DPS一站式解決方案(參見圖內綠底綠字) ...
- 2創量科技股份有限公司
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- 3ElevATE DPS –推動下一代測試-
器件電源（DPS）半導體提供靈活的電壓和電流力測量功能，可滿足廣泛的測試應用需求。我們的DPS產品組合包含集成的片上系統（SOC）解決方案，其中包含多 ...
- 4《半導體》超豐H1展望正向，續擴產添動能- 財經- 時報資訊
而包括晶圓級尺寸（WLCSP）封裝與裸晶切割（DPS）封裝在內，晶圓級凸塊封裝陸續獲得客戶驗證，相關業務今年可望顯著成長。
- 5製程-晶圓級封裝(DPS)日班/夜班製程工程師-龍科廠｜艾克爾 ...
【工作內容】桃園市龍潭區- 1.良率改善2.後段製程異常處理3.專案執行歡迎新鮮人，若有半導體封裝製程相關工作經驗更佳!…。薪資：月薪35000~60000元。
