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其中，最關鍵也較複雜是DPS，宜特近年來在協助客戶進行WLCSP封裝產品的客退 ... 創量科技匯集了業界頂尖的人才與Leading-edge 的半導體設備, 成功地建置了 ... 新聞與活動 新聞中心 > > 新聞中心 WLCSP正夯，創量科技提供晶圓級封裝後段解決方案 公司正在開發WLCSP晶片，但良率總是拉不上來?產出效率太低? 完成WLCSP
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【工作內容】桃園市龍潭區- 1.良率改善2.後段製程異常處理3.專案執行歡迎新鮮人，若有半導體封裝製程相關工作經驗更佳!…。薪資：月薪35000~60000元。
