博客來-IC封裝製程與CAE應用(第三版)
文章推薦指數: 80 %
書名:IC封裝製程與CAE應用(第三版),語言:繁體中文,ISBN:9789572163788,頁數:520,出版社:全華圖書,作者:鍾文仁、陳佑任,出版 ... 選擇語言 :::相關網站 您好 ( ) 購物金 儲值金 E-Coupon 張 單品折價券 張 移動滑鼠展開全站分類 搜尋 熱門關鍵字
延伸文章資訊
- 1半導體封裝- 维基百科,自由的百科全书
半導體封裝(semiconductor package),是一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體 ... 積體電路的接線點能與封裝外殼的引腳連接起來,一般使用打線接合的製程,用細金屬線將...
- 2IC 封裝製程介紹@ 羅朝淇的部落格:: 痞客邦::
隨著IC產品需求量的日益提昇,推動了電子構裝產業的蓬勃發展。而電子製造技術的不斷發展演進,在IC晶片「輕、薄、短、小、高功能」的要求 ...
- 3半導體狂潮二部曲:封測再起,尋找下一個贏家| TechNews ...
因此,為了讓未來晶片的性能繼續提升,價格持續降低,台積電等半導體廠早已研發晶圓級先進封裝;因為,如果整顆IC 都用最先進的製程製造不 ...
- 4後工程-封裝
後工程-封裝. Page 2. 流程. • 鋸晶,切晶,切片(dicing). 鋸晶切晶切片( g). • 黏晶,上晶(mount). • 打線,結線(bonding). • 壓模,封膠(mol...
- 5什麼是IC封測:封裝與測試的流程步驟- StockFeel 股感
封裝與測試廠的定義➤封裝(Package):將晶圓廠生產的晶片、塑膠、陶瓷、金屬外殼包裝起來,以保護晶片在工作時不受外界的水氣、灰塵、 ...