博客來-半導體製程設備技術(2版)

書名：半導體製程設備，ISBN：9789571152509，出版社：五南圖書出版，作者：張勁燕，頁數：586，出版日期：2009/09/01，類別：電子工程.

書名：半導體製程設備技術(2版)，語言：繁體中文，ISBN：9789571195131，頁數：424，出版社：五南，作者：楊子明,鍾昌貴,沈志彥,李美儀,吳鴻佑,詹家瑋, ...

ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU主要的銷售項目：例如在半導體製程中將矽晶錠切成矽基板名為晶圓的晶圓切片機等設備，以及將晶圓邊緣切角的晶圓邊緣研磨機 ...

半導體元件由矽土製成矽晶圓， 再經數百個製程步驟，才製作出256M級的DRAM。這期間所使用的機器，主要的也不過十數種。晶圓成長爐、磊晶反應器、步進照像 ...

目前前段晶圓製造濕製. 程設備廠弘塑科技，已積極發展12 吋晶圓生產設備，其他廠商則以8 吋與6 吋生產設. 備為主。 國內在半導體前段的製程設備業者包括：生產 ...